芯片|深耕二十年，国博电子：先进雷达T/R组件龙头；射频芯片领跑者( 六 ) 集成电路|基站|it芯片|重器

公司针对现代基站通信系统对于功率放大器宽带宽、高线性、高功率、高效率、高可靠性等要求，开发了不同功率量级的大功率放大模块以满足不同应用场景下发射功率需求，其关键技术指标，如线性度、效率、可靠性等达到国际先进水平。
3）射频芯片：
公司射频放大类主要产品（两款主力产品为低噪声放大器和功率放大器）处于国际先进水平。
目前两类产品已广泛应用于 4G、5G 移动通信基站中。此外公司开发的系列射频开关、数控衰减器主要电性能也处于国际先进水平。
3.1.1 业务结构不断优化
T/R 组件贡献主要营收；特种营收占比在 70%以上。
1）分产品看， 2021 年， T/R 组件营收占比为 67% ，贡献公司主要营收；射频模块营收占比为 18%；射频芯片营收占比 14% ，占比下降的原因是为进一步提升业绩，公司对射频芯片产品结构进行战略性调整，减少技术、工艺相对较为成熟的射频芯片产品销售。
2）分板块看，公司特种产品包括 T/R 组件及部分芯片，民用产品包括射频模块与射频芯片（放大类芯片与控制类芯片）。 2019~2021 年，公司特种产品营收占比较为稳定，在 70%~80%区间。

射频芯片毛利率提升明显；民品综合毛利率下滑。
1）2020 年， T/R 组件毛利率下降主要系 T/R 组件业务独立运行后，产品需缴纳增值税导致销售价格下降及产品单位成本上升所致；2021 年， T/R 组件毛利率上升主要系产能释放，规模效应及部分原材料降价带来成本下降所致。
2）2021 年，公司战略性调整射频芯片产品结构，减少技术、工艺相对较为成熟的射频芯片产品销售，调整效果显著，毛利率大幅提升。
2021 年，放大类芯片毛利率同比提升 12.4ppt 至 41.1%；控制类芯片毛利率同比提升 10.6ppt 至 38.9% 。

3.1.2 客户集中度较高；T/R 组件整体供不应求
客户集中度较高；中电科及关联方为主要供应商。
1）2019~2021 年，公司向前五大客户（集团合并口径）销售比例合计分别为 92.53%、89.15%和 93.49% ，客户集中度较高。其中， A、E 与 D 集团主要向公司采购 T/R 组件；B 公司及关联方向公司采购射频芯片及射频模块；
2）2019~2021 年，公司向前五大供应商（集团合并口径）采购比例合计分别为 83.64%、77.54%和 71.64% 。其中，公司向中电科及关联方采购芯片、晶圆、结构件等， 2021 年采购占比达 52.15% 。

直接材料成本占营业成本 80%左右。
2019~2021 年，公司主营业务成本主要是直接材料，占比分别是 85.3%、79.3%、77.2% 。
分板块看， 1）T/R 组件和射频模块：营业成本与营业收入变动趋势基本一致。 2019~2021 年，直接材料占营业成本在 70%以上。
2）射频芯片：主要采用 Fabless 模式，制造和封测交由外协厂商完成，仅有部分测试工序由公司自主完成，因此射频芯片营业成本主要由直接材料和封测费构成。 2019~2021 年合计占射频芯片营业成本的比分别为 99.2%、98.9%、99.4% 。

T/R 组件产能逐年提升；2021 年产销率超过 100% 。
1）T/R 组件产能逐步提升， 2021 年为 11.5 万只。产能利用率接近 100% ，其中 2020 年产能利用率不足主要系受疫情影响，公司节后复工延迟、开工率不足。
2）T/R 组件销量稳步提升， 2021 年达 11.4 万只。 2020 年产销率较高主要系疫情影响产量下降，公司以消化库存为主，因此产销率上升。
2021 年， T/R 组件整体处于供不应求的状态，定型或技术状态稳定的 T/R 组件销售增加，验收加快， 2021 年产销率较高，达到 100.4% 。