芯片|深耕二十年，国博电子：先进雷达T/R组件龙头；射频芯片领跑者( 三 ) 集成电路|基站|it芯片|重器

2）公司资产负债率处于合理水平；2022 年前三季度，公司 IPO 募资到位，资产负债率下降至 37.9% 。

存货及应收规模增加反映下游需求旺盛。
1）2018~2021 年，存货规模随下游需求及排产周期有所波动。 2019 年，公司向国内主流通信设备供应商采取寄售模式进行射频芯片的销售，在客户实际领用时确认收入，同时结转存货， 2019 年末寄售品仓库留有一定库存导致存货余额较高。 2022 年三季度末，公司存货较年初增长 38.3%至 11.9 亿元。
2）2018 年以来，应收规模总体稳定。 2020 年，应收账款余额下降主要系 2019 年四季度，下游基站客户业务量集中大幅增加导致当年年末应收账款余额较大，同时 2020 年下半年业务平稳，客户回款及时，应收账款有所降低。 2022 年三季度末，公司应收账款及票据较年初增长 51.0%至 27.4 亿元。存货及应收规模的大幅增长反映下游的旺盛需求。

2021 年合同负债同比增长 87% 。
1）2018~2020 年，公司预收款项余额占流动负债的比例较小，主要系预收货款；2021 年末，合同负债余额大幅增加主要系 2021 年 9 月公司收到某特种集团大额预付款所致。
2）2018 年以来，公司预付款项规模较稳定，主要为原材料采购预付款，且账龄以 1 年以内的为主，不存在账龄较长的大额预付款，整体风险较低。

2 有源相控阵雷达渗透率提升；射频芯片国产替代大势所趋2.1 全球模拟集成电路稳步增长，国内市场前景广阔
集成电路可分为模拟和数字两类。集成电路行业作为全球信息产业的基础，历经 60 余年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出 PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用。
1）按照结构形式，集成电路可分为单片集成电路和混合集成电路，公司 T/R 组件和射频模块属于混合集成电路，射频芯片属于单片集成电路。
2）按照信号分类，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如 0、1）。与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点。
模拟集成电路是集成电路行业的重要组成部分，占比约为 13% 。公司 T/R 组件产品和射频集成电路产品属于模拟集成电路。

我国集成电路增速快于全球增速。
1）集成电路产业链上游：主要是设计，利润普遍较高，目前国内仅有少数公司在设计领域取得的了突破。
2）集成电路产业链中游：主要是材料、设备和制造。由于集成电路材料技术壁垒较高，目前基本是日美等企业占主导地位；设备和制造端在不断地发展中。
3）集成电路产业链下游：主要是封测。封测是我国最早切入集成电路的领域，目前我国的封测企业已获得了基本的技术和良好的产业竞争力，技术和销售规模已进入了世界第一梯队。

我国集成电路增速快于全球增速。
未来几年，伴随着以 5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，全球及国内集成电路产业将会迎来进一步发展。
根据 Frost&Sullivan 的统计，中国集成电路规模有望于 2025 年达到 18932 亿元， 2023~2025 年复合增速 15.0%；全球集成电路规模预计将于 2025 年达到 4750 亿美元， 2023~2025 年复合增速 5.2% ，随着经济发展和对于科技创新的重视，我国已逐渐成为全球最大的电子产品生产及消费市场，集成电路的市场规模增长速度高于全球市场规模的增长速度。