芯片|深耕二十年，国博电子：先进雷达T/R组件龙头；射频芯片领跑者( 七 ) 集成电路|基站|it芯片|重器

射频模块产销率在 90%以上；销售模式变化导致芯片销量出现波动。
1）2019~2021 年，射频模块产销率超过 90% ，产销量呈先降后升趋势的主要原因是产品结构变化。 2019 年，某款大功率控制模块收入实现增长，该产品价格相对较低但需求量较大；2021 年，随着大功率放大模块需求上升，射频模块产销量上升。
2）2019 年，射频芯片产销率较低，主要系公司采取寄售模式销售；2020 年，公司切换为一般销售模式，商品在发出并签收后确认收入，产销率上升。
2021 年，公司射频芯片产销量减少，系战略性调整射频芯片产品结构，减少技术、工艺相对较为成熟的射频芯片产品销售所致。产销率降低主要系公司根据市场需求并结合库存情况进行备产。

3.2 积极募资扩产，需求饱满订单充足
持续加大研发投入保持技术创新优势。
公司持续加大研发投入力度，同时不断引进高水平研发人才，保持技术创新优势，针对前沿技术及新产品、新工艺等方面加快研发项目立项及在研项目进度。
截至 2022 年二季度末，公司拥有发明专利 35 项，知识产权 134 项。在研项目共计 19 项，其中 4 项产品主要性能指标处于国际先进水平；15 项产品主要性能指标处于国内先进水平。
IPO 募资净额 27.4 亿元扩产及补流。
公司 2022 年 7 月上市，预计募资 27.7 亿元，实际募资 28.4 亿元，募资净额 27.4 亿元。资金主要用于射频芯片和组件产业化项目建设及补充流动资金。
其中 14.7 亿元用于射频芯片和组件产业化项目建设，在公司已有的 T/R 组件、射频模块和射频芯片基础上，进一步升级研发三大领域的相关技术，扩充产能。
项目建设将进一步提升公司核心业务竞争力，提升产能以满足下游需求。此外，公司使用自有资金建设射频集成电路产业化项目，截至 2022 年二季度末，该项目建设进度为 85% 。
我们认为，公司当前产能已不能满足下游的旺盛需求，扩产项目建成后将进一步为公司提供更多产能弹性，为业绩增长做出贡献。

下游需求饱满，在手订单充足。
截至 2022 年 7 月 15 日，公司已履行完毕或正在履行的重要订单式销售合同或框架协议共 19 份。其中， 2021 年 9 月，公司与 A01 签订 T/R 组件业务合同，约定执行数量但未约定价格，按照最新已执行订单价格作为执行价格预计该订单金额约 40.9 亿元。
3.3 同业比较：公司规模在 T/R 组件市场处于领先地位
公司主营有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品。
1）在有源相控阵 T/R 组件领域，公司凭借在微波毫米波设计技术、微组装工艺等方面长期的积累，在国内 T/R 组件市场上处于领先地位，可比公司主要有中电科 13 所、雷电微力和天箭科技等。
2）在射频集成电路领域，可比公司主要有 Sumitomo Electric（住友电工）、Qorvo（科沃）、卓胜微等。
中电科 13 所：在有源相控阵 T/R 组件业务领域，公司与中电科 13 所的产品定位存在差异。公司产品定位于高频高密度方向，主要特点为高频、多通道、高密度集成，主流产品覆盖 X、Ku、Ka 等频段，主要应用领域为弹载、机载等。
中电科 13 所产品定位于低频通用方向，产品工作频率较低，主要在 C、S、L 等频段，主要应用领域为卫星通信、地面雷达、舰载雷达、电子战、单兵雷达等。由于部分客户的需求原因，中电科 13 所与公司在 X 及以上频段的有源相控阵 T/R 组件有一定的交叉，存在一定的同业竞争，但中电科 13 所 X 及以上频段产品对应收入及毛利占公司 T/R 组件业务收入与毛利比例均低于 30% 。