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12月27日消息 ， 近日 ， DigiTimes的最新报告显示 ， 台积电正准备量产3nm芯片 ， 苹果作为台积电这一先进制程工艺的主要客户 ， 将会在第一时间拿到由台积电代工的3nm芯片产品 ， 比如苹果的自研M系列芯片M2 Pro 。

（图片来源：Apple官方网站）
作为全球最大的圆晶代工厂 ， 台积电在芯片领域的实力有目共睹 ， 此前5nm制程工艺已经得到了很多客户的认可 ， 按理说下一代工艺也会成为各大半导体厂商争抢的对象 ， 但就目前来看 ， 情况并非如此 。 虽然高通、英伟达、联发科等厂商纷纷表达了让台积电代工3nm的想法 ， 但这些厂商都放弃了首发3nm的“争夺战” 。
在小雷看来 ， 这是因为首发新工艺存在比较大的风险 ， 光是良品率不足的问题 ， 就不是普通客户能够承受的代价 ， 而财大气粗的苹果自然不会在意这些风险 ， 更何况现在苹果急需先进的制程工艺来提高旗下产品的性能 ， 所以苹果才会成为台积电3nm工艺的首批用户 。 不过 ， 越是先进的制程工艺 ， 代工价格就越贵 ， 未来等3nm芯片实现量产后 ， 台积电3nm的代工价格将达到一个很高的地步 ， 苹果大概率会把这部分成本转移到消费者身上 。

（图片来源：Apple官方网站）
事实上 ， 今年6月底 ， 三星已经成功抢先台积电量产3nm芯片 ， 引起了业内人士的广泛关注 ， 很多人认为三星在3nm制程工艺上已经全面领先台积电 ， 其实不然 ， 因为三星3nm制程工艺的良品率比较低 。 据DIGITIMES报道 ， 三星3nm GAA工艺良品率仅在10%-20%左右 ， 还不足以制程大规模量产 ， 即便现在抢先量产3nm芯片 ， 良品率也有待提高 。

（图片来源：Apple官方网站）
不过 ， 台积电就不一样了 ， 芯片良品率恰恰是台积电的强项 。 此前台积电的7nm和5nm芯片的良品率就高达80%以上 ， 远超同期的三星 ， 如果3nm N3E工艺表现稳定的话 ， 良品率肯定比三星要高 。 要是三星不能很快将芯片良品率提升上来的话 ， 基本上很难找到客户 ， 也很难实现3nm芯片大规模生产了 。
现如今 ， 晶圆制造工艺越来越精细 ， 每升级一代制程工艺 ， 所需要的时间都会比之前的工艺更长 ， 3nm作为下一个技术节点 ， 距离真正应用还需要一段很长的时间 ， 短期内不会有很多3nm芯片上市 ， 这一切都要等晶圆代工厂提高良品率 ， 做好量产准备才行 。
【芯片|又是苹果先用？台积电3nm工艺投产：M2 Pro芯片首发】（封面图来源：Apple官方网站）

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