36氪专访|普华资本蒋纯:半导体国产替代的窗口期或许就3-5年,判断趋势很重要( 六 )
第二是新技术 。 我们不能光补上产业的缺口 , 还要随着技术的迭代发展看到新机会 。
例如 , AI趋势的发展对计算芯片提出了新的挑战 , 因为在传统的冯·诺伊曼架构下 , 计算和存储是分离的 , 这在过去没有任何问题 , 但如今AI产生的大量计算需求 , 意味着大量数据需要在存储和计算之间频繁搬运 , 这就出现了存储墙问题 。 这个问题需要用架构性的方式去解决 , 比如说存内计算 , 我们早期投资了知存和苹芯两家这个赛道的领先公司 。
另外就是一些新工艺 , 比如3D堆叠 。 现在芯片制程已经相当于几个硅晶格的大小 , 逼近摩尔定律的物理极限 , 怎么办?平房建不了 , 那就建楼房 , 往3D方向走 , 做堆叠(stacking) 。 而且这个技术在国内还有特别的意义 。 美国把7nm给禁了 , 要突破它难度还是非常高的 。 我们就需要在相对成熟的制程上做突破 , 3D堆叠就是其中一种可能的路径 , 在这个领域我们早期投资了3D堆叠技术的公司芯盟 。
现在存储领域也出现了新技术 , 如相变存储器 , 但相比之下MRAM磁存储器更接近成熟和实用 , 我们在这里面同样进行了投资 , 早期投资了这个领域重要的两家公司致真和亘存 。
我们的投资也不限于国内 。 比如在英国 , 我们前几年投了一家芯片公司叫pragmatIC , 他们用“塑料”来做芯片 , 就使得芯片可以用在日化品、织物 , 甚至纸张上真正实现万物都可芯片 , 万物都可智联 。 这个场景和意义非常重大 。
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普华资本已投的部分高新科技企业(图源:普华资本官网)
36氪:针对中下游不同环节 , 您更注重企业的哪些特质?
蒋纯:我们比较看重团队的履历和经验 。 因为在半导体行业 , 你必须要有足够多的经验和行业资源来协调 , 才能够把这件事做起来 。
举个例子 , 你要做工艺开发 , 就要在半导体工厂待过 , 而不是在学校里待着就能出来做个新工艺 。 还有一些先进技术 , 不能光研究就行 , 你得有成品流片 , 证明你能够做这个事 。 例如存内计算我们投的知存科技 , 他们创始人团队在过去做研究时已经流过片了 , 后面无非就是继续地优化调整 。
包括我们刚才说的堆叠 , 国内做堆叠技术 , 长江存储的Xstacking是一个标杆 。 因此当杨士宁先生创立芯盟的时候 , 我们就毫不犹豫投了这个公司 , 因为显然他们团队的经验和能力是最有可能做成这事的 。
36氪:从2020年起 , 普华资本在半导体领域的投资基本都集中在B轮之前 , 尤其是A轮阶段 , 投资开始出现向光电芯片、SiC设备、化合物半导体等更前沿、更上游的企业倾向 , 这一变化背后公司有何思考?另外今年1月至今只披露了2起投资 , 为何今年出手会比较少?
蒋纯:可能是披露时间的原因 , 其实我们今年在半导体领域出手并不少 , 被投企业也有他们自己的官宣节奏 。 今年在半导体相关领域 , 我们大概已经投了5、6家公司 。
在投资倾向上 , 其实我们没有本质的变化 。 从某种角度来说 , 我们心里对半导体产业有一个地图 , 很多领域我们都在关注 。 等到合适的标的出现 , 我就会去投 。 从时间节奏上来看 , 它会有一个逐步覆盖的过程 。 所以这表面投资顺序的本身并没有特别的含义 , 我们更多是在观察和把握时机 。
36氪:在半导体领域投资市场 , 既有像华登国际等老基金长期深耕半导体赛道 , 也有像和利资本等垂直投半导体领域的机构 , 还有小米、华为这些终端公司加速密集布局投资自己的芯片上游 , 您如何看待当下半导体投资产业格局?尤其是小米、华为的入局会对市场带来哪些影响或实质性改变?
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