No.1 资料输入阶段
- 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件） 。
- 确认PCB模板是最新的 。
- 时钟器件布局是否合理 。
- 确认模板的定位器件位置无误 。
- PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化是否明确 。
- 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 。
- 比较外形图 ， 确认PCB所标注尺寸及公差无误 金属化孔和非金属化孔定义准确 。
- 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件 ， 以免误操作被移动位置 。
1、器件检查
- 确认所有器件封装是否与公司统一库一致 ， 是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致 ， 一定要更新Symbols 。
- 母板与子板 ， 单板与背板 ， 确认信号对应 ， 位置对应 ， 连接器方向及丝印标识正确 ， 且子板有防误插措施 ， 子板与母板上的器件不应产生干涉 。
- 元器件是否100% 放置 。
- 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound ，查看重叠引起的DRC是否允许 。
- Mark点是否足够且必要 。
- 较重的元器件 ， 应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方 ， 以减少PCB的翘曲 。
- 确认所有器件封装是否与公司统一库一致 ， 是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致 ， 一定要更新Symbols 。
- 母板与子板 ， 单板与背板 ， 确认信号对应 ， 位置对应 ， 连接器方向及丝印标识正确 ， 且子板有防误插措施 ， 子板与母板上的器件不应产生干涉 。
- 元器件是否100% 放置 。
- 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound ，查看重叠引起的DRC是否允许 。
- Mark点是否足够且必要 。
- 较重的元器件 ， 应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方 ， 以减少PCB的翘曲 。
- 与结构相关的器件布好局后最好锁住 ， 防止误操作移动位置 。
- 压接插座周围5mm范围内 ， 正面不允许有高度超过压接插座高度的元件 ， 背面不允许有元件或焊点 。
- 确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座） 。
- 金属壳体的元器件 ， 特别注意不要与其它元器件相碰 ， 要留有足够的空间位置 。
- 接口相关的器件尽量靠近接口放置 ， 背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置 。
- 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装 。
- 手工焊点是否超过50个 。
- 在PCB上轴向插装较高的元件 ， 应该考虑卧式安装 。 留出卧放空间 。 并且考虑固定方式 ， 如晶振的固定焊盘 。
- 需要使用散热片的器件 ， 确认与其它器件有足够间距 ， 并且注意散热片范围内主要器件的高度 。
- 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开 ， 信号流是否合理 。
- A/D转换器跨模数分区放置 。
- 时钟器件布局是否合理 。
- 高速信号器件布局是否合理 。
- 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）
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