- Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度 ， 以及其他技术说明是否正确 。
叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制 ， 描述是否准确；叠板图的层名与其光绘文件名是否一致 。
- 将设置表中的Repeat code 关掉 ， 钻孔精度应设置为2-5 。
- 孔表和钻孔文件是否最新（改动孔时 ， 必须重新生成） 。
- 孔表中是否有异常的孔径 ， 压接件的孔径是否正确;孔径公差是否标注正确 。
- 要塞孔的过孔是否单独列出 ， 并标注“filled vias” 。
- 光绘文件输出尽量采用RS274X格式 ， 且精度应设置为5:5 。
- art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要） 。
- 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告 。
- 负片层的边缘及孤岛确认 。
- 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符（改板要使用比对工具进行比对） 。
- PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd 。
- 背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B
.brd 。
- PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf） ， 背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B
.zip（含drill.art、*.drl、ncdrill.log） 。
- 工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc 。
- SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt（输出坐标文件时 ， 确认选择 Body center ， 只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时 ， 才可选Symbol origin） 。
- PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip（包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件） 。
- 测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件） 。
- 归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图） 。
- 确认封面、首页信息正确 。
- 确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的 。
- 确认图纸框上PCB编码是正确的 。
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