- 如果电源/地平面有分割 ， 尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越 。
- 确认电源、地能承载足够的电流 。 过孔数量是否满足承载要求（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽 ， 内层0.5A/mm线宽 ， 短线电流加倍） 。
- 对于有特殊要求的电源 ， 是否满足了压降的要求 。
- 为降低平面的边缘辐射效应 ， 在电源层与地层间要尽量满足20H原则（条件允许的话 ， 电源层的缩进得越多越好） 。
- 如果存在地分割 ， 分割的地是否不构成环路 。
- 相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置 。
- 保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm 。
- -48V地是否只是-48V的信号回流 ， 没有汇接到其他地；如果做不到请在备注栏说明原因 。
- 靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地 ， 并用双排交错孔将各层相连 。
- 电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求 。
- 金属壳体器件和散热器件下 ， 不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 。
- 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 。
- 设计要求中预留位置是否有走线 。
- 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil) ， 外层0.3mm(12mil) ， 单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil) 。
- 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm 。
- 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm ，最小为0.5mm 。
- 对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装） ， 如电阻、电容 ， 与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出 ， 且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度 ， 对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定 。
- 与较宽印制线连接的焊盘 ， 中间最好通过一段窄的印制线过渡（0805及其以下封装） 。
- 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出 。
- 器件位号是否遗漏 ， 位置是否能正确标识器件 。
- 器件位号是否符合公司标准要求 。
- 确认器件的管脚排列顺序、第1脚标志、器件的极性标志、连接器的方向标识的正确性 。
- 母板与子板的插板方向标识是否对应 。
- 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向 。
- 确认设计要求的丝印添加是否正确 。
- 确认已经放置有防静电和射频板标识(射频板使用) 。
- 确认PCB编码正确且符合公司规范 。
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