从日本到中国，美国为何热衷于搞“芯片制裁”？上世纪80、90年代

上世纪80、90年代，美国通过“美日半导体协议” ，对当时势头正猛的日本半导体产业进行打压和制裁。日本半导体产业由此从巅峰摔落，全球市场份额第一的地位也逐渐被美国取代。
如今，美国又试图通过“芯片法案”“芯片四方联盟”等手段来打压和限制中国芯片产业的发展。可以肯定的是，中国不会和美国签订所谓的“协议” ，但我们却不得不面对被“卡脖子”的现实。
从当年的“美日半导体协议”到如今的“芯片法案” ，美国为何热衷于对他国进行“芯片制裁”？日本半导体产业的遭遇给了我们哪些教训？中国芯片产业又该如何面对美国的制裁和打压？
“芯片法案”对中国影响几何
在历时一年半的酝酿和博弈后，美国总统拜登于8月9日在华盛顿签署了备受关注的《2022年芯片和科技法案》（CHIPSandScienceAct2022）。
该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免、半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划等扶持政策。
美国扶持自己国家的芯片产业发展无可厚非。但值得警惕的是，这个所谓的“芯片法案”中，却夹带了一些针对中国芯片产业的排他政策，意图限制中国芯片产业的发展。
据了解，该法案中的一项条款规定：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
美国的这种做法，无疑是在用行政力量干扰国际半导体企业在华经营，使芯片企业面临在中美之间“选边站队”的难题。
中国贸促会、中国国际商会8月10日发布声明称，《芯片和科学法案》旨在增强美国在芯片领域的优势，同包括中国在内的其“关注的任何国家"在该领域展开不公平竞争，将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争，阻碍全球经济复苏和创新增长。
同日举行的中国外交部例行采访人员会上，发言人汪文斌指出，该法案所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开透明非歧视原则，有利于维护全球产业链、供应链安全稳定，不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。
实际上， “芯片法案”只是美国对华相关政策的一个延续。早在2018年特朗普政府时期，美国就已经开始对中国芯片产业和相关企业实施制裁和打压。
2018年，特朗普政府宣布对中国价值340亿美元进口产品征收25%的关税，其中中就囊括了半导体。 2019年，特朗普政府又宣布禁止美国企业向华为出售包括半导体在内的电子零器件。
到了2020年8月，特朗普政府再一次将针对中国企业的芯片“禁令”升级，进一步限制华为购买使用美国设备和软件制造或设计的芯片范围，禁止全球公司使用美国软件或机器生产华为设计的芯片，并且将38家华为的关联公司列入禁止与美国公司合作的公司名单中。
除此之外，在今年3月，美国还试图拉拢日本、韩国和中国台湾地区，组建所谓的“芯片四方联盟” 。试图搭起对中国的“半导体壁垒” ，从而将中国排除在全球半导体供应链之外。
再到这次的“芯片法案” ，美国似乎正在针对中国的芯片产业打出一套“组合拳” 。拜登政府这项酝酿了许久的法案是否真的能遏制中国半导体产业的发展吗？会对中国的芯片企业造成哪些影响？
上海瀛泰律师事务所翁冠星律师认为，虽然“芯片法案”涉及规模很大，但是相比于之前的技术限制和出口制裁，仅从法律角度而言，本次芯片法案对于中国芯片制造企业的遏制相对更轻，且也更容易规避。而且动用政府力量强行改变根据市场和资源而自然形成的半导体领域的国际分工格局违背了基本的市场规律，很难持续。