从日本到中国，美国为何热衷于搞“芯片制裁”？( 五 ) 上世纪80、90年代

如何摆脱对芯片的进口依赖，避免被“卡脖子”？早日实现国产芯片替代，是业界的共识。实际上，美国的制裁和技术封锁，也在一定程度上加速了中国芯片国产替代的进程。
去年，代表全球半导体设备制造商和设备制造商的半导体供应链行业组织SEMI的一份报告显示，中国正在快速发展芯片制造能力。该组织称，在2012年，中国在全球IC晶圆产能的排名还仅位列第五，但在2018年和2019年相继超过美国和日本，位居第三。
SEMI称这一趋势“非常值得关注” 。 SEMI统计数据显示，自2019年以来，中国的IC晶圆产能持续增长， 2019年和2020年分别增长14％和到21％，预计2021年至少增长17％。
SEMI预测从2019年到2021年末，中国存储芯片的产能将增加95％，晶圆代工厂产能将增加47％，模拟芯片产能将增加29％，其中晶圆代工将占据晶圆生产最大部分。
公开报道显示，目前中国总计有28座晶圆厂存储厂正在建设，投资金额达260亿美元。根据测算，这些晶圆厂的资本开支预计未来将保持年均25-30％的增长。已有多家国内功率半导体企业已经进入全球前十。比如在功率MOSFET市场，华润微、闻泰科技、士兰微跻身前十。在IGBT模块市场和IGBT单管市场，斯达半导和士兰微也都进入了前十。
有行业人士对表示，中国芯片产业要想在最快的事件内实现技术上的突破，可以学习当年日本的做法。协调行业龙头及产学研机构共同参与，集体攻关，减少行业内耗、企业内斗，集中力量办大事，或许可以更快实现突破。
陈佳认为，相较于美国的制裁，真正制约中国芯片发展大局的，是我们自己的微观产业发展战略以及配套的人力资源。尤其是数学人才、精密制造、人工智能、关键领域供应链保障能力等。
【从日本到中国，美国为何热衷于搞“芯片制裁”？】“芯片企业要摒弃拿国家补贴政策套利的想法，要真扎实干迎难而上，努力实现国产芯片的独立自主。在目前的技术差距下，要想实现国产替代，中国芯片企业依然任重而道远。 ”陈佳表示。