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【saas|PCBA加工BGA焊接质量的检测方法】
BGA焊接质量的检测方法
焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X-ray 。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊检测，而不需拆卸，是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。
假如我们将一块能完整运转的PCBA比作一个人，那么其核心的指令中心，或大脑，一定是BGA 。然后， BGA焊接质量的好坏就直接决定了这种PCBA是否能正常工作，是否处于瘫痪或瘫痪状态，完全取决于SMT贴片加工过程中对BGA焊接的精确控制，随后的检验能发现焊接中存在的问题，并对相关问题做出妥善处理。
第一， BGA的焊接不同于阻容件的一侧一脚，对焊对准，杜绝假错反。焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于pcb电路板的位置进行SMT焊后进行的。普通人看起来是黑色的方块，又不透明，所以用肉眼很难判断焊接内部是否符合规范。
好像我们觉得自己病了，却不知道问题出在哪里?到了医院，医生也不能确定我们体内有什么病变，这个时候就要做X光检查，或者做CT/MRI 。于是同理， BGA的检测在没有检测设备的情况下，我们也只能先目视芯片外圈，就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致，然后将焊片对准光线仔细观察，然后加上每条线都能透光显像，这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X-ray 。
我们去医院要用X-ray的CT扫描仪。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊检测，而不需拆卸，是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。该方法通过X射扫面内线断层将锡球分层，产生断层照相，然后将BGA上的锡球分层，产生断层照相。断裂照片可根据CAD的原始设计资料与用户设定的参数进行比对，适时得出焊接是否合格的结论。
其优点在于不仅能检测BGA选项，而且能检测PCB电路板所有封装焊点，可实现一机多用。但其缺点也很明显，第一：辐射量大，长期使用对工人身体没有好处。第二，价钱太高。
以上就是PCBA加工BGA焊接质量的检测方法的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多PCBA加工资讯知识，可关注领卓打样的更新。