芯片|英特尔的自我革命：要「接大腿」，必须先拆分自己？

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作者 | 驭风
编辑 | 李帅飞
54 岁的世界级半导体巨头英特尔，正在经历一场痛苦和艰难的转型。
这场转型实际上已经进行多年，因为近十年来来，英特尔不得不面临一个核心问题：在长期坚持的 IDM 模式下，其芯片制造技术和业务的发展已经跟不上时代变化的需求，并因此产生严重迟滞，影响了公司整体发展进程，尤其是在制程工艺上。
这种掣肘，不亚于一个长跑运动员断了其中一条腿。
2021 年 1 月，这场转型迎来一个重大转折点——曾经担任英特尔 CTO 的半导体行业老兵 Pat Gelsinger，被任命为英特尔 CEO。到如今，这一任命已经超过一年。

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从 Pat Gelsinger 上任一年来的情况来看，他的工作重心，放在了推动英特尔在芯片制造业务上的转型，比如说在去年 3 月宣布了 IDM 2.0 战略，成立了相对独立的晶圆制造部门 IFS（英特尔Foundry Service）并宣布多个合作伙伴，制定了新的制程演进计划，投资开建新的晶圆制造工厂，以及推动了英特尔与台积电在芯片代工方面的合作。
可以说，Pat Gelsinger 上任来的几乎所有努力，都是在试图把这条 “断了的腿” 接上，其核心就是 IDM 2.0。
当然，接腿之事，并非一朝一夕之功，而且从实践上来说，也是颇为艰难——这不仅仅是技术问题，也是商业模式问题，更是企业发展战略问题。对于英特尔来说，这更是一场影响深远的变革，甚至会在很大程度上决定它乃至整个半导体行业的未来发展走向。
就目前来看，Pat Gelsinger 为英特尔开出的 IDM 2.0 药方，还没有在资本市场收受到认可。至少从英特尔的股价上来说，他还没有将英特尔拉出股价低迷的泥潭，甚至于英特尔目前的最新股价（48.95 美元，2022 年 2 月 1 日）还低于他刚刚上任之时（57.58 美元，2021 年 1 月 15 日）。
实际上，关于英特尔究竟该如何 “接腿” 一事，业内也颇有一些讨论。
比如说，知名科技博主Ben Thompson 日前在其个人博客上发表了一篇标题为《The Intel Split》的长篇深度博客文章，对英特尔的 IDM 2.0 战略表示肯定；但同时，他也结合英特尔的过往变革经历，从半导体行业的技术和商业逻辑出发，认为英特尔要想重振雄风，就应该将其芯片设计部门和芯片制造部门进行拆分，让二者独立发展——其观点在令人耳目一新的同时，也颇为引人深思。
基于此，雷峰网对这篇博文进行了不改变原意的编译，以下是正文内容：
英特尔的最新财报要到下周三才发——但在我看来，不管其 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）对外界公布什么内容，关于英特尔真正值得关注的消息来自于台积电。
据《华尔街日报》报道，台积电方面表示，今年将会增加投资提升 47% 的产能，以应对全球芯片紧缺导致需求激增的局面，资本支出预算将达到 400 亿到 440 亿美元，创下历史新高度——去年这一数字为 300 亿美元。
对于这种规模的投入，彭博社采访人员 Tim Culpan 评价称，这是对同为晶圆制造厂的三星及英特尔的“警告”：
从技术角度来看，三星是与台积电实力最为接近的对手；不过三星还生产屏幕，并且将大量半导体相关投入用于生产台积电所不涉及的存储芯片，两者并不能等量齐观。
而英特尔在去年决定加入晶圆代工的行列，除了为自家品牌制造芯片外，未来也将为第三方客户提供芯片代工服务，以期与三星、台积电等代工厂进行较量。
但英特尔在技术实力上落后于这两家公司，并且讽刺的是，未来英特尔的高端芯片也将交由台积电代工。也许 Pat Gelsinger 有信心让英特尔追上领先者步伐，但在产能和资本投入规模上似乎还差得远。

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