芯片|英特尔的自我革命:要 「接大腿」,必须先拆分自己?( 三 )


这也是基辛格在英特尔 486 处理器项目中所做的:
386 处理器很大程度上沿用了 286 处理器的逻辑设计,但到了486 处理器,设计则激进得多,它转向了流水线设计,集成了浮点单元,并加入了 8k 容量的片上缓存。由于较少沿用前代的设计,并且晶体管数量增加了 4 倍,因此芯片设计上面临巨大压力。我们本来打算通过堆人来解决问题,但问题在于我们有能力负担起这个团队、找到他们,培训他们以及有效地管理它们。最终我们为 486 项目组建了一个仅仅超过 100 人的设计团队……为了执行这一富有远见的设计流程,我们还构建了一个还不存在的 CAD 系统。
为了打造新的芯片,当时的英特尔,总是要摸索出一套新的方法和手段,作为它实现从设计到制造的全部努力的一部分。
英特尔的僵化然而,30 年匆匆过去了,英特尔在芯片制造上已不再保持领先——反而是不参与 IC 设计的台积电,成为了制造方面的领头羊。
对此,台积电创始人张忠谋曾对计算机历史博物馆表示:
其实,我在德仪和通用仪器工作的时候,曾看到很多 IC 设计师都有离职自己创办芯片公司的想法,但阻止他们离职创业的最大以及唯一的障碍,是他们无法筹集到足够的资金来成立一家自己的公司。
因为当时,行业内的普遍看法是每家半导体公司都需要自己制造,自己做晶圆,而这恰恰是半导体或集成电路行业中资本最为密集的部分。我注意到,这些人都想离开,但由于缺乏筹集大量资金建造晶圆厂的能力而放弃。所以我想,也许台积电作为一个纯粹的代工商可以解决这个问题。最终,台积电的存在,使得那些芯片设计工程师有机会成功组建自己的设计公司,并成为我们的客户,他们为我们构建了一个稳定和且不断增长的市场。
这也正如同 Clayton Christensen 在其《创新者的解决方案》一书中所说的:
一旦客户对于功能性和可靠性的需求被满足,他们就开始重新定义 "什么是不够好"。而不够好的,其实是他们无法尽可能方便地得到其真正所需。他们开始愿意为更高的表现和在生产速度、便捷性、可定制化等方面的改进提升支付高额投入。当这种情况发生时,市场的竞争基础就发生了变化。
如今的台积电,很愿意为那些不具备晶圆制造能力的公司代工芯片——值得一提的是,如今这种模块化的芯片研发制造流程,离不开英特尔,尤其是基辛格当年在 486 处理器项目时代所构建的工具体系。他在上述论文中表示:
所有这些工具组合在一起形成了一个称为 RLS 的系统,这是第一个用于主要微处理器开发程序的 RTL 布局系统……RLS 之所以成功,是因为它结合了三个基本要素……这些元素中的每一个在孤立状态下都不足以彻底改变设计生产力,而必须是三者结合。这三个要素后来被 EDA 行业标准化并整合。这种系统成为所有 ASIC 工业的基础,也是无晶圆厂半导体工业的通用接口。
问题在于,习惯于在工具和流程上自己搞一套的英特尔,已经逐渐与行业脱节。
尽管英特尔也与 Synopsys、Cadence 这样的 EDA 提供商有所合作,但它的大部分芯片设计流程是在英特尔自己开发的工具上完成的,并且对自家的晶圆代工厂做了针对性优化。这使得其它第三方企业在过去很难去选择英特尔为自己代工芯片,成为 Intel 的第三方自定义代工客户。
更糟糕的是,英特尔过去浪费了大量时间去打造那些(以前曾经有利于差异化,但如今已经是标准化商品)的工具。
关于这一点,2021 年 3 月基辛格在英特尔的芯片代工服务(IFS)的相关公告中提到它支持Synopsis 和 Cadence,这倒是好事——如果连行业标准的设计工具和 IP 库都不支持,英特尔的芯片代工服务很难获得市场青睐。