芯片|英特尔的自我革命：要「接大腿」，必须先拆分自己？( 四 )

而去年基辛格提到 IFS 只是英特尔 IDM 2.0 战略的一个组成部分，这正是我所赞赏的。
所谓 IDM 2.0 主要包括：
① 英特尔自己生产制造本品牌研发的一部分芯片（IDM 1.0）；
② 一部分高端芯片交由台积电这样的第三方代工厂生产；
③ 然后是 IFS，也就是英特尔为其他客户提供的芯片代工服务。
我很早就一直在呼吁成立类似 IFS 这样的部门，甚至在去年，基辛格演讲前的一个月，建议他把英特尔在公司架构上进行拆分——而 IDM 2.0 的提出，表明它可能还不会走到这么远，考虑到 IDM 1.0 带来的历史惯性，这可以理解。
但是随着我对 ② 的思考越来越多，并考虑到它与其他板块的关联，我开始思考：我离我所提出的（分拆英特尔）的建议，是不是（比我所意识到的）更近了。
微软与英特尔2018 年，我曾在一篇题为《Windows 的终结》的文章中，追溯微软在 Satya Nadella 的领导下所发生的显著转变。
Satya Nadella 作为微软 CEO 的第一次公开活动，是发布 iPad 版 Office（这其实是他的前任鲍尔默发起的项目，该项目因为 Windows Touch 的延迟一直没有发布）。不过真正重要的是，Satya Nadella 大张旗鼓，并借此动向向公司其他成员发出了一个信号：Windows 不再是 Office 的必需。
不仅如此，就在同一周，他将 Windows Azure 改名为 Microsoft Azure——传达的是同样的信号。
当 Pat Gelsinger 谈到将选择台积电为英特尔代工芯片时，我立刻就想到了上面这件事。实际上，有关台积电代工的决定，其实也是由英特尔上一任 CEO Bob Swan 发起的。只是，外界都认为英特尔选择台积电代工是权宜之计，一旦它取得技术突破，它就势必在晶圆代工方面与台积电进行竞争。
实际上，这也是本文在开头所隐藏的设想。
同时，这也是为什么我在开头表示台积电扩大资本支出是一个重要消息——台积电扩大资本支出的主要推动力似乎是源自英特尔。来自 Digitimes 的报道显示：
据业内人士透露，台积电计划在中国台湾北部新竹的宝山地区设立新的生产基地，为英特尔生产 3nm 芯片。消息人士称，台积电将部分场地改造为 3nm 流程制造，该场地的设施名为 P8 和 P9，最初是为 Sub-3nm 工艺技术研发中心设计的。消息人士称，台积电宝山工厂的 P8 和 P9 每个月将各自能够处理 2 万块晶圆，并将致力于完成英特尔的订单。
消息人士指出，台积电打算将其英特尔芯片生产与苹果芯片生产区分开来，因此决定将其致力于满足这两大客户订单的 3nm 工艺生产线分开，此举也是为了保护两大客户各自的机密产品。消息人士指出，英特尔的庞大需求可能足以说服台积电对其纯晶圆代工厂的制造蓝图进行修正，而双方的合作关系也可能是长期的。
作为硬件和软件领域的两大巨头，英特尔与微软都被其发展历史所束缚，它们的商业版图建立在计算机在软硬件维度的两个相反尽头，前者是原子，后者是比特。两家厂商都对其曾经的商业模式基础有过不可动摇的信念——对微软而言，这种基础是 Windows 在 PC、服务器等领域的影响力；对于英特尔来说，晶圆制造也曾经是它的一时之优势。
然而，在纳德拉改变微软的发展战略前，他不得不摆脱 Windows 带来的种种遗留问题——如今，基辛格想在英特尔做同样的改变，意味着他就必须针对自有制造工厂做出的变革。
再看上面所提到的 EDA 问题：在过去，说服英特尔的工程师们放弃自有解决方案去采用行业标准方案是一件很困难的事，因为受益的只是潜在的代工客户（但对英特尔自己不利），这也是之前它的定制代工业务失败的主要原因之一。

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