把这样的导线开关布满整个硅晶圆就能组成一个芯片 。
那么说完原理 , 我们再说制造 。 这个过程大致分搞原料、涂光刻胶、光刻、掺杂和测试这几步 。
这次手搓芯片的博主显然没有能力提纯出工业级的成品硅晶圆 , 所以第一步就是花 45 美元买了一块正儿八经的成品硅晶片 , 而且商家已经做好切割和外处理 , 回家直接掰成半英寸见方的形状就 ok 。
上面这些步骤 , 只要你家有指甲剪你也能干 。
晶圆搞定 , 接下来就是涂光敏材料光刻胶 。
把晶圆放进自制的离心涂装机 , 点上一滴 100 微升的光刻胶 。 以 4000 转的速度转它 30 秒 , 这样光刻胶就均匀的涂抹在晶圆上了 。
再捏起晶圆放在 96 摄氏度的热板上 , 干燥一分钟 , 晶圆上就留下一层均匀覆盖的固态薄膜 。
上面这步骤 , 只要你家有洗衣机 , 你把它马达拆下来把炒菜锅插在马达上 , 晶圆贴锅上你也能干 。
接下来就是光刻 , 光刻的作用就是把电路印在晶圆上 。
注意这个关键词 , 印!
印之前得有个模板 , 拿出提前设计好的电路图 , 把它放在紫外线光下 , 灯一照就把电路图印了上去了 。
因为光刻胶对紫外线敏感 , 被紫外线照射过的地方光刻胶就溶解了 , 也就形成电路的雏形 。
上面这一步 , 你只要会用 Photoshop, 在家也能画出个电路图 。
但是再往后的步骤 , 在家基本上不太可能完成了 , 因为 , 接下来就涉及到了光刻 。
众所周知 , 光刻机 , 最重要的就是光 。
为了造出从 14nm 到 7nm 再到 5nm 甚至 3nm制程的芯片 , 我们就需要越来越短的紫外线波长 。
这需要在纳米级别下 , 用 DUV 的光脉冲去连续两次打击液态金属锡 , 就可以激发出波长更短的 EUV , 然后 EUV 就能刻出制程更小的芯片 , 就是下面这个动图 。
看不懂就对了 , 因为这事除了荷兰的那个阿斯麦 , 世界没有第二家公司能做出来 。
但是 , 这哥们上亚马逊买了个投影仪 , 然后又弄个显微镜和投影仪组装起来 , 就做成了一台简易的“ 光刻机 ”。
用这台 “ 光刻机 ” 完成 “ 投影光刻 ” 后 , 小哥再把芯片放进化学试剂里 , 就能把原来的沟壑加深 , 使其刻在晶圆上 , 最后冲洗掉所有的光刻胶 。
这也就完成了初步蚀刻 。
但到这步 , 这块芯片还是没有灵魂 , 因为它 “ 不导电 ”。
下一步就是通过离子注入 , 赋予硅晶体管电特性 , 说白了就是让它导电 , 变成电线 。
这时候就得用到另一个比光刻机还要复杂的玩意 , 刻蚀机 。
这玩意有多难造 , 举个刻蚀机灰尘控制的例子来说 。
以常见的 5nm 制成的芯片为例 , 一片 12 寸的晶圆上 , 直径大于 20nm 的颗粒不能超过两个 。
这就相当于青海省 72.23 万平方公里的土地上 , 只允许 2 粒葡萄大小的灰尘 。
刻蚀机可以在硅结构中注入硼或者磷 , 再嵌入一点铜做成导线中的“ 电芯 ” , 就能让“ 电芯 ”其它晶体管连接 。
之后还得用气相沉积技术贴一层 “ 钢化膜 ”, 保护做好的电路不受腐蚀 , 更加坚固耐用 。。
正儿八经的刻蚀机 , 需要用到专业的离子注入机和气相沉积技术 。 这种方法相当贵 , 甚至还有点危险 , 过程中会用到爆炸性气体硅烷 。
先不说危不危险 , 刻蚀机你就搞不到啊 。。。 所以 , 这哥们搬来了一个“ 烤箱 ”。
在这里 , 他运用了一种特别古早的高温扩散方式 , 也称为退火 。
把蚀刻好且冲洗干净的晶圆放入 1000 摄氏度高温的专业 “ 烤箱 ” 里 , 烘烤 45 分钟 , 这样就可以把磷原子嵌入进去 。
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