新莱应材|中银证券：高度依赖进口半导体核心零部件进入投资元年 ai|傲酷|vislab|自动驾驶|安霸C

智通财经APP获悉，中银证券发布研究报告称，核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石，尽管其市场规模估计200-300亿美元，但市场集中度高，且主要被美国、日本、欧洲等国际品牌垄断，半导体零部件作为卡脖子的关键技术环节，已经受到政府及半导体行业内的高度重视，从上市公司公告信息看，本土的半导体零部件供应商也发展迅速，有望借半导体全产业高景气之势，加快成长步伐。受益标的：万业企业(600641.SH)、新莱应材(600260.SZ)、晶盛机电(300316.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、神工股份(688233.SH)，关注英杰电气(300820.SZ)、国力股份(688103.SH)、华亚智能(003043.SZ)等。
中银证券主要观点如下：
【新莱应材|中银证券：高度依赖进口半导体核心零部件进入投资元年】半导体零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。
半导体设备关键子系统主要分为8大类：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。半导体零部件产品具体包括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、规、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等，辅助设备包括温控装置、干泵、尾气处理装置和真空隔离阀等。
半导体零部件市场规模估计为200-300亿美元，且伴随晶圆厂资本开支长期高成长。
根据全球主要半导体设备零部件供应商经营规模统计，估计非光刻机类的设备零部件市场规模约100-200多亿美元，而光刻机零部件市场规模超过50亿美元，厂务附属设备市场规模约20亿美元，晶圆厂每年采购备品备件也具备一定的市场规模。具体分类看，射频电源、MFC、真空泵等细分市场规模估计均在20亿美元上下。
半导体零部件竞争格局：高度集中在美国、日本企业。
该行对全球主要半导体零部件企业的半导体收入进行统计，美国半导体零部件企业的合计收入占比44%，日本半导体零部件企业合计占比33%，欧洲占比21%。美国半导体零部件企业主要有MKS、AE、UCT、Ichor、Brooks等，日本半导体零部件企业包括京瓷、Ebara、Horiba、富士金、新光电气等，欧洲则包括爱德华、Inficon等半导体零部件企业。
半导体零部件国产化：目前半导体核心零部件高度依赖进口，但已初步形成国产化趋势。
据该行统计各家半导体设备企业的前五大供应商，半导体真空设备零部件较大程度的依赖于美国的MKS、UCT，以及日本的RORZE CORPORATION、Ferrotec等外资品牌。具体到零部件产品上，密封圈、静电吸盘、阀类、陶瓷类真空压力计等零部件大部分需要进口。目前国内涌现出一批半导体零部件企业，如万业企业通过参与收购Compart布局零部件业务，新莱应材与应用材料、Lam Research在真空系统领域长期合作，以及江丰电子、神工股份等。
风险提示：半导体板块的估值波动风险;零部件下游需求受到非市场因素影响;研发进度不及预期或被反超的风险。
本文来源于中银证券半导体设备与材料微信公众号，作者：杨绍辉团队，智通财经编辑：杨万林

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