光刻机|外媒：EUV光刻机开始“落幕”了( 二 ) 阿斯麦尔|芯片

首先是来自光刻机的几个另外的厂家，佳能当初虽然不能像ASML一样将市场垄断，但是他也在默默的发展，在他无法发展的这一个时机，他就他研发的NIL纳米压印技术公之于众。这是佳能和铠侠共同研发的为的就是代替EUV的纳米压印技术。

据日媒报道，早在2107年铠侠工厂就开启了纳米压印的试制设备测试运行，现如今已经能够支持15nm制程，同样他们也在不断的发展壮大，预计在2025年就能够推出一款与ASML一决高下的产品。
同样在发源地的美国，研发出了EBL电子光刻技术。在十月份美企就提出全球最高分辨率光刻系统。我们要知道ASML最新的产品High-NAEUV ，所能制造的晶圆也只能制造出的也是1nm ，在1nm以下的制程还是比较难实现的。但是美国利用其研发的EBL电子光刻技术，制造出了0.768nm的芯片，虽然这个技术还有一定的缺陷，但是这足以给ASML敲响警钟。

在这时先进封装开始快速崛起，先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。对于光刻机的要求就不会很高，利用较低制程，能够实现高制程芯片的性能，就比如说前段时间台积电建立的3DFabric联盟中的2.5D/3D的封装技术。
自打ASML用EUV垄断市场的时候，去其他企业也在另寻出路。还有小芯片技术，由英特尔、三星、台积电、高通这几个巨头成立的联盟知道的小芯片标准，来打造小芯片生态。同时在今年的五月，我国中科院、工信部以及中国的多个芯片厂商共同商讨制定，制定了中国的芯片规则，《小芯片接口总线技术要求》正式立项。

【光刻机|外媒：EUV光刻机开始“落幕”了】这些技术的发展推进的目的就是在绕开EUV ， EUV的垄断终将结束，各大外国媒体也纷纷报道， EUV光刻机逐步走向“落末” 。只有这样世界的芯片行业才会有更大的发展，技术才能不断地突破。为此， ASML不愿意按照美方要求断供DUV ，因为DUV还是未来光刻机的主流需求！