半导体|利普思丁烜明：全球碳化硅赛道竞争激烈，「产业化思维」带领国产替代全速追赶电动汽车

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【半导体|利普思丁烜明：全球碳化硅赛道竞争激烈，「产业化思维」带领国产替代全速追赶】

图 | 利普思联合创始人兼COO 丁烜明
曾经，一句“充电5分钟，通话2小时”的魔性广告语，成功助力OPPO站稳智能手机阵容第一梯队，并让快充成为智能手机的标配。
如今，当智能汽车车主们患上“充电焦虑症”之后，车企们同样开始思考如何让“充电5分钟，行驶200公里”成为现实。
在这样的背景下， 800V高压架构应运而生。
在2021年上海车展上，北汽极狐阿尔法S搭载的华为800V高压解决方案成功出圈。此后，多家车企相继跟进，纷纷推出各自800V架构产品。

而在800V架构逐渐成熟的背后，碳化硅（SiC）器件借势而起。这种具备耐高压、耐高温、且高频的第三代半导体材料，简直是为800V平台量身打造。不仅是新能源汽车行业，碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大厂以及初创新锐力量参与其中。
尽管碳化硅领域仍以国际芯片巨头占据更大的话语权，但国内企业已经锋芒初露，并全力追赶。
在这当中，一家名为无锡利普思半导体有限公司（以下简称利普思）的功率半导体企业在短短3个月内拿下两笔近亿元的投资，同时拿下多笔碳化硅模块订单。

图 | 利普思公司Logo
就在日前于无锡落幕的新一届EmTech China全球新兴科技峰会上，镁客网有幸联系到利普思联合创始人兼COO丁烜明，听他讲述利普思在碳化硅模块的探索之路，以及公司的成长故事。
中日专家“合璧” ，敏锐布局海外工厂单就概念而言，第三代半导体材料碳化硅并不新鲜。但就商业化进程来看，其发展一直较为缓慢。
在全球碳化硅市场上，安美森、Wolfspeed、英飞凌等厂商一直在围绕碳化硅衬底的争夺，并未过多涉及应用层面的产品。
但随着新能源汽车赛道爆发，碳化硅市场进入蓬勃发展阶段。其中最标志性的事件就是2016年，特斯拉Model 3将碳化硅MOSFET带上了车，拉开了电动汽车应用碳化硅产品的序幕。
作为功率半导体从业者，丁烜明与利普思另一位创始人梁小广敏锐地察觉到产业上下游对于智能汽车发展产生的积极反馈，并且在看到国家政策性的引导之后，两人一起策划了创业。
2019年11月，利普思在无锡注册。对于注册地的选择，丁烜明告诉镁客网：“无锡位于长三角产业集聚带，这里与强大的半导体产业生态和落地产业扶持政策，对于利普思旗下产品的市场推广有非常大的帮助。 ”
镁客网注意到，在利普思的团队构成中有很大一部分为日籍技术专家，同时利普思也在日本运营一座封装代工厂。在国内众多半导体企业中，能在海外布局工厂的企业实属少见。
对此丁烜明表示，创始人梁小广在日本三菱公司的工作经历，帮他积累了一批值得信赖的朋友和同事。出于对梁小广的技术能力认可和信任，这当中很多人加入到利普思团队中，承担了前期设计工作。
站在日籍专家的角度来看，中国当下的智能汽车变革浪潮，为碳化硅模块的发展带来了新的机遇，对于他们也是新的挑战。