半导体|利普思丁烜明：全球碳化硅赛道竞争激烈，「产业化思维」带领国产替代全速追赶( 二 ) 电动汽车

图 | 利普思车规级SiC产品
目标海外大厂，差异化产品打开市场尽管我国功率半导体市场占据了全球超1/3的规模，但在面向高端领域的功率器件领域，国产器件的占有率极低，其中IGBT、MOSFET供应长期依赖国外厂商。而利普思主攻的碳化硅市场更是被美国、日本、德国三国所垄断。
不过从2020年开始，市场上开始出现不同程度的缺芯情况，这为国产替代打开一个窗口期，一大批出色的国产高端功率器件企业借机加快了对国际大厂的追赶。
对此丁烜明表示，利普思的技术团队其实早在2016年就开始从事碳化硅模组的研究，因此在研发经验和技术储备上并不落后国际大厂， “这是自公司创业时就具备的优势。 ”
“我们前期不会与英飞凌、安森美这样的一线大厂直面竞争，而是靠差异化产品打开市场，并培养上下游供应链厂商，这些非车载产品（氢燃料电池、空压机、光伏、储能等项目）为我们带来了不少订单。 ”丁烜明补充道。
从目前的行业现状来看，英飞凌、安森美等头部巨头们目前在碳化硅模块的进度和产能也不算太激进，整车厂目前也只是前瞻性研究和布局，这为利普思这样的创业型公司提供了储备产能和量产验证的机会。
据了解，利普思运营的日本封装代工厂已经能做到年产30万个碳化硅模块，同时，利普思无锡产线也计划于今年正式投产运营，达产后可形成年产模块50万台的生产能力，预计实现年销售将突破10亿元。
当然，围绕800V高压架构的碳化硅产品供应，产能只是最基本的要求，在当下的“芯片荒”背景下，只有实现了碳化硅器件的稳定供应，才能在未来保障800V车型的规模上量。
同时，高功率、高可靠性的主驱动系统对于碳化硅模块的质量提出更高的要求。

图 | 利普思非车载SiC产品
丁烜明介绍称，经过几年的潜心科研，利普思在碳化硅模块领域拥有了多项技术创新，目前已拥有专利14项，其中发明专利8项。在新技术的加持下，利普思的碳化硅模块产品在功率密度、热阻能力、可靠性等方面远远优于外资品牌产品，深受客户好评。
汽车SiC风口吹起“资本热风”如今，围绕着碳化硅赛道的竞争卡位赛，明星资本开始频繁出击。
作为国内中国碳化硅功率半导体产业的“领跑者” ，利普思在今年4月完成数千万人民币A+轮融资，由联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大对电动汽车市场推广的力度。
而就在去年11月，利普思刚刚完成了一笔近亿元A轮融资，两轮融资之间仅仅间隔了5个月，这样的融资速度足以看出资本对于利普思的信任与支持。
据悉，利普思刚刚启动B轮融资，目前多家知名投资机构正在对接交流。
对于如何创造出色的成绩，丁烜明给出了他的看法：“碳化硅赛道本身处在热门风口之上，不管是市场需求还是技术发展，都保持着高涨的热度。此外，投资人非常看好我们的产业化背景。 ”
前文也提到，利普思另一位创始人梁小广出身日本半导体器件行业。而丁烜明更是国内最早一批投身电驱动系统的技术人员，在经历了市场变革与技术迭代之后，丁烜明深知碳化硅在电动汽车的光明前景。在谈到利普思未来的规划时，丁烜明也提及了他对乘用车市场的期待。
也正是有了这种产业化思维，创始团队可以对公司产品进行有效把控，并且对未来市场的发展进行提前预估。
目前，利普思的碳化硅订单主要集中在氢能商用车、光伏、储能等领域，也相信在无锡的车规级碳化硅模块产线投产后，将会很快完成乘用车市场的突破。