鸿蒙3.0专题研究：互联到智联，升级到升维( 七 ) （报告出品方：申万宏源证券

晶晨股份
晶晨半导体成立于2003年，致力于多媒体智能终端应用处理器芯片（SoC芯片）的研究开发，芯片已广泛应用于各类智能家居、消费电子以及汽车电子领域。此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发，公司已量产自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传芯片。目前尚无适配OpenHarmonyOS的芯片、模组产品披露。
恒玄科技
恒玄科技成立于2015年，主要产品为蓝牙音频芯片、WiFiSoC芯片，并逐步拓展到智能手表芯片。公司智能音视频SoC芯片能够集成多核异构CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。华为新发布的SoundJoy采用了公司BES2600系列主控。这是一颗集成蓝牙&WiFi的智能家居单芯片方案，在保证算力的同时实现低功耗，为蓝牙音箱向智能WiFi音箱升级提供支持，让智能音箱也能像蓝牙音箱一样实现不插电使用，带来新的市场空间。
北京君正
北京君正成立于2005年。公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。其中公司微处理器和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能安防类市场，存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备等行业市场。北京君正于2021年10月的华为开发者大会上，宣布X2000芯片产品已成功移植OpenHarmony操作系统。 X2000是北京君正推出的新一代多核异构跨界处理器产品，其CPU内核采用自研的XBurst2双核+XBurst0三核结构。产品兼具应用处理器的出色算力和微控制器的实时控制、低功耗的特点，适用于各类消费和商业的嵌入式应用领域。
乐鑫科技
乐鑫科技成立于2008年，公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。 “处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee技术，产品边界扩大至WirelessSoC领域。公司的硬件产品不仅可支持原生的自带操作系统的开发框架ESP-IDF ，还可以支持第三方的操作系统，例如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等。公司于2022年6月表示，目前选型ESP32或ESP32-C3产品都可接入鸿蒙系统。
博通集成
博通集成成立于2004年，公司产品类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等，广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。博通集成表示公司的无线芯片可以支持鸿蒙生态，并与客户软件方案形成紧密协同。
九联科技
九联科技成立于2001年。公司主要面向运营商市场，主要产品包括智能网络机顶盒、DVB数字机顶盒、ONU智能家庭网关、融合型智能家庭网关、智能路由器、NBIoT模块、4G模块、LTE通信模块、智能公交系统和智慧城市数据平台等；25G前传光模块、100G数通模块、WIFI6工业CPE、鸿蒙AI算力开发板、智能摄像头等产品已经形成销售。智能支付音箱、商业显示屏、边缘服务器、信创PC等产品已经开始研发投入。
新一代智能终端操作系统“鸿蒙”的发布和推广应用也对公司主要产品的发展起到明显的催化和刺激作用，公司的智能家庭多媒体终端、网络通信终端和物联网通信模组均可应用鸿蒙系统来为客户提供更简洁流畅并且安全可靠的全场景交互体验公司的”多平台嵌入式软件开发技术“已完成对鸿蒙操作系统的适配移植工作，率先运行在HI3798MV310、Amlogic905L3、AmlogicA311D等多个硬件平台上，相关产品也已经进入开发阶段。