新能源下半场，比亚迪终究还要磕芯片( 二 ) （图源：比亚迪官网）文/冯天

国内新势力中，小鹏于去年被曝启动自研芯片项目，且在积极招募芯片技术人才；蔚来则是在2020年开始规划研发芯片，并于去年挖到前赛灵思亚太实验室主任胡成臣任汽车技术专家；理想则在今年5月成立新公司理想智动，业务包含芯片设计，被认为即将开始自研芯片。
但自研芯片最早、也是目前唯一量产装车的，还要属特斯拉。
最初与中国车厂一样，特斯拉也用过Mobileye、英伟达的芯片，但最终还是走上了自研之路。用马斯克的话说， “无论是Mobileye还是Nvidia ，都无法满足我们对于性能、研发进度、成本、功率方面的要求” 。
研发进度上，芯片需要与算法和车辆相互配合，而特斯拉既拥有自研算法，又自造汽车，因此这些环节则可实现内部流转、集成开发，使三者的迭代速度远高于合作模式。去年，英伟达OrinX芯片延期交付，而当时采用这一路线的上汽、小鹏等车厂的交车就受到了不同程度的影响。
成本上，由于使用自研加自产模式，特斯拉自研HW3.0成本约为1600美元，使用的英伟达HW2.5成本则在2000美元左右，节省了20% 。
性能功耗上，据汽车媒体统计， HW3.0的综合性能表现方面是HW2.5的2.5倍，而功耗水平只涨了26% 。
因此，自研芯片不但可以使车企在成本、性能、研发进度上不受制于芯片供应商，避免影响终端；更重要的则是使车企通过服务自身算法和数据，将自动驾驶的自主权牢牢掌握在自己手中。
02难度加倍的挑战
据悉，比亚迪本次自研自动驾驶芯片，由比亚迪半导体团队牵头。
自2002年比亚迪成立IC设计部， 2004年独立为比亚迪半导体股份有限公司，这支团队在造“芯”上，已有20年经验了。
但比亚迪半导体的诞生其实并非主动选择，而是“被逼”的。
多年前，无论是王传福，还是比亚迪半导体高管在接受采访时都说， “造芯不是因为想造，而是因为买不到” 。比亚迪半导体招股书也显示，其2018-2021年的车规级芯片业务中，除2019年外，自用数量均占到总产量的一半以上。
因此，比亚迪半导体从战略上就是比亚迪孵化，用以服务于其主营业务的“产业链公司” 。
而当自动驾驶芯片成为了比亚迪打通新能源汽车下半场的关键技术，重担又落到了比亚迪半导体头上。
从招股书中可以看出，比亚迪半导体的版图，是以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。而在车规级芯片中，其主要产品是IGBT、SiC器件、IPM、MCU等，用于电机驱动控制、整车热管理、车身控制系统等，尚未涉足SoC芯片。

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（图源：比亚迪半导体）
其中， IGBT是比亚迪半导体较为擅长的领域。招股书披露，比亚迪IGBT采用IDM模式，能够自行设计、制造与封装，在2019年中国新能源乘用车IGBT模块市场，比亚迪位列全球第二、国内第一， 2020年继续维持该排名。
但涉及到“车身控制” ，以及自动驾驶所需的计算、存储等领域，比亚迪半导体能力还未完全覆盖。例如， 2022年3月，比亚迪发布车规级8位MCUBS9000AMXX系列，主打通用MCU场景，可满足车内饰灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、电机控制等需求，定位偏中低端。
进一步，如果把目光转向自动驾驶芯片市场，难度又上升了不止一个量级。
放眼全球，自动驾驶芯片按技术路径划分，可分为三大阵营：