台积电三星,如何带飞本土供应链?( 二 )
1997年后 , 鑫成科技与力晶半导体成立了测试厂力成科技、测试设备企业鑫测科技 , 形成了一整个封测集团 。 不过 , 由于经营不善 , 鑫成科技最终由矽品集团接手收购 。
世界先进成立于1994年12月 , 其前身是台湾工研院次微米制程技术发展计划 , 获得了台积电等13家企业的投资 , 成立后专注于DRAM和存储芯片的开发、生产 。 1999年 , 世界先进在台积电的帮助下 , 逐渐进入晶圆代工领域 , 2004年7月世界先进正式结束DRAM业务 , 转型成为晶圆代工企业 。
虽然台积电对上下游产业链都进行了投资 , 但整体看来 , 截至2004年其半导体设备和材料供应商大多仍为日、韩和欧美企业 。
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▲2004年台积电半导体材料供应商 , 大多为欧美日韩等外国企业(图片来源:台积电2004年年度报告)
二、三星因制裁密集投资本土供应链 , 旗下设备公司已成全球前十和台积电类似 , 三星电子的半导体设备、材料供应商也多为日本信越化学、日本胜高、荷兰ASML、美国应用材料等全球产业链玩家 。 不同的是 , 三星电子曾遭遇过半导体设备/材料短缺和制裁 , 因此其更重视本土化的供应链 。
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▲三星电子半导体设备、材料投资情况(截至2021年12月31日)
由于无法得到足够的材料和设备产能 , 三星电子在刚刚进入半导体行业时 , 和日本厂商合资成立了半导体设备公司KDNS 。
2005年 , 三星电子创办晶圆代工业务 , 开始了和行业龙头台积电竞争 。 同年 , KDNS更名为SEMES , 成为了三星电子的全资子公司 。 2021年 , SEMES营收为3.12万亿韩元(约合24.86亿美元) , 全球半导体设备企业排名第九 , 为韩国第一 。
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▲SEMES的半导体设备产品包括清洗、测试、封装、刻蚀、光刻等工序环节
2019年对三星电子乃至整个韩国半导体产业十分重要 。 该年 , 日本对韩国实行了半导体材料禁令 , 禁止了光刻胶、氟化氢刻蚀气体和氟化聚酰亚胺三种半导体材料向韩国的出口 。
这三种材料都是日本企业占据绝对垄断地位 , 且具有较高技术壁垒的关键半导体材料 。 为了解除这种制裁 , 三星电子副会长李在镕曾飞抵日本与上游材料厂商进行沟通 。
为了应对日本的材料禁令 , 韩国宣布了65亿美元的投资计划 , 帮助韩国半导体材料供应商成长 。 三星电子一方面选用中国大陆、中国台湾和比利时等地区国家的供应商进行替代 , 另一方面也开始培育本土供应商 。
日本实施半导体材料禁令后的2020年和2021年 , 三星电子一连投资了9家半导体设备、材料供应商 , 并将这些企业的投资列为“ManagementParticipation(参与管理)” , 而非“SimpleInvestment(纯粹的投资)” 。
在三星电子的投资和支持下 , 这些半导体设备、材料企业不仅大多上市 , 也成为了韩国半导体产业突围日本材料封锁的生力军 。
以韩国Soulbrain为例 , 该公司成立于1986年 , 经营范围包括半导体、显示、电池等多个领域的化学材料 。 在日本发起半导体材料制裁后 , Soulbrain在韩国忠清南道公州市建立了新的氟化氢工厂 , 将其氟化氢溶液产能提升了一倍 , 约能满足韩国半导体企业所需的2/3 。 如今 , Soulbrain已成为三星电子等韩国芯片制造企业的核心供应商 。
韩国贸易、工业和能源部官员称 , 这是韩国自日本对其制裁以来 , 首次实现本土化的材料 。
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