乱序之下，中国半导体产业链如何重塑？ “缺货”几乎是近一两年在全

“缺货”几乎是近一两年在全球半导体行业范围内提及频率最高的热词，虽然消费电子的购买力在下降，手机芯片已经从缺货转为消耗库存，但汽车MCU依然是“缺芯”重灾区。
6月25日，广汽集团董事长曾庆洪在由芯谋研究承办的2022中国·南沙国际集成电路产业论坛（以下简称“论坛”）上表示， 2022年以来，广汽受芯片短缺和疫情的影响， 1月至6月损失16.6万辆订单，产值损失202亿元，二季度芯片短缺仍然高达3.3万片。

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芯谋研究首席分析师顾文军开幕式致辞
此前已经有不少文章分析过芯片缺货的原因，有观点认为疫情下的汽车订单量远超预期，晶圆厂无法在短时间内满足汽车芯片市场的需求，也有分析称是全球8英寸晶圆厂数量下降，汽车所需要的大部分芯片类型都由8英寸晶圆厂提供。
“‘缺芯’只是表象，背后的根本原因在于全球供应链被人为地打破，加上疫情，供应链出现紊乱，尽管这段时间稍有缓解，但结构性的混乱还会长期存在。 ”清华大学教授魏少军在论坛上直指“缺芯”的根本，并表示美国欲将中国排除在全球半导体供应链之外，全球半导体供应链正在经历大变局，能否回到此前全球产业链的分工协作，如今已难以预料。

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这意味着，早日解决缺芯难题，需要处于产业链上下游的中国半导体公司尽快实现高效地协同分工以应对供应链的结构性混乱，产业界内从EDA到芯片设计公司，再到晶圆厂、测试厂早已意识到这一问题，并在此次集成电路产业论坛上就如何更好地实现产业链协作的问题给出了各自的建议和看法。
Fabless加强同Foundry的合作，或提前预测未来需求
2018年之后，国内陆续涌现了一大批从事芯片设计的公司，从数字芯片、到模拟芯片、电源芯片，再到射频芯片。与IDM相比， Fabless公司需要的资金和人力投入更少，在半导体产业专业化分工明确的情况下，成为举国力发展中国半导体产业的大势下不少芯片创业者的首选。
芯片设计公司作为产业链的龙头，是产业链上下游服务的核心，另一方面Fabless公司由于只能自己设计和销售芯片，成为“缺芯”大潮下半导体产业链上最大的受害者，因此Fabless公司加强同产业链协作的需求最为迫切。
赛微微电子董事长兼总经理蒋燕波认为， Fabless公司想要解决产能短缺有四种解决方案：
第一， Fabless与Foundry或封测体系投资主体“联姻” 。减少Fabless工艺迁移方面的投入，保证产能的同时节约研发资源，缺点在于对于产品作为核心竞争力的公司而言，难以继续寻找新的代工资源。
第二，自建晶圆厂或封测厂。优点在于完全自主可控，可以根据自家产品线针对性地研发工艺，提升产品性能，缺点在于需要面临高昂的资本投入、长期的工艺研发、融资挑战及管理挑战。
射频芯片公司汉天下就拥有自己的晶圆厂产线，其CEO陶镇表示，同公开晶圆代工厂相比，拥有自己的晶圆产线能够节省三分之二的流片周期，降低30%的生产成本。
第三，设计公司们共同创办一家合资公司并投产。这一解决方案的资本投入相对较低，且设计公司们有一定的控制权，与此同时设计公司之间存在不可避免的产品竞争，今天的合作伙伴可能变成明天的竞争对手。
第四，基金、Fabless和Foundry共同合作，通过产能投资主体的方式建Fab厂。基金公司出钱， Fabless指明技术方向和出一部分钱， Foundry出人力。