2022年3月 , 富士康正计划与沙特商谈联合建设一座规模90亿美元的工厂 , 主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品 。据悉 , 鸿海提议在沙特沙漠科技城NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂 。
鸿海今年将聚焦于全球多元产能与技术布局上 , 延伸集团的EV垂直整合到半导体 , 对标未来EV EEA架构所需要的MCU、SoC、车用小IC等 , 并即将在产能与供应链进行更深度的合作 , 与重要的客户一起合作开发芯片 , 会是鸿海很重要的利基 。
与此同时 , 鸿海在半导体产业还将专注在成熟制程 , 加上特殊工艺 , 使公司在电动汽车芯片更有竞争力 。投入方向包括:将6英寸厂改造成SiC制造厂 , 并且做到800V、1200V的耐压制程 。
富士康强调 , 半导体是电动汽车产业垂直整合的重要环节 , 期望通过合作以及自有产能 , 建构从上到下一条龙的SiC完整生态系统 。
此外 , 富士康已经与拜腾、菲斯克等多家知名车企开展代工业务 , 且与吉利控股成立合资公司 , 为其提供汽车代工生产及定制顾问服务 。甚至还挖来前蔚来执行副总裁郑显聪担任富士康电动汽车平台首席执行官 。
在系统方面 , 富士康推出了被业界称为“电动车界的Android系统”的MIH平台 。该平台是将软件框架建立在硬件平台之上 , 连接到车联网打造完整的EV开放平台 , 可提供所有的车上服务 , 从而撑起整个架构 , 同手机的Android系统一样 , 给应用开发者提供框架 , 甚至车厂可以此集成自己的自动驾驶系统 。目前MIH平台成员已超过2000家 , 分布于全球近50个国家和地区 。
为了快速实现在电动汽车领域的开花结果 , 富士康近年来采用了”多线程“的业务方式 , 在全产业链的模式下 , 重点放在电池、电机和电气系统等三个最重要的领域 , 造车的合资伙伴已经遍及亚洲和欧美地区 。
在北美地区 , 富士康以2.3亿美元的价格买下了美国电动汽车制造商Lordstown Motors位于俄亥俄州的土地、厂房、团队及生产设备 , 此举意味着富士康正式拥有了自己的第一座汽车工厂 。特别是在北美地区 , 富士康将拥有自己的电动车制造和研发枢纽 。在西亚和阿拉伯地区 , 富士康的合资计划也在稳步进行 。
富士康此前承诺将建立一个开放的平台 , 向车企提供包括电池和车联网服务在内的电动汽车关键零部件 , 以在2027年之前实现为全球10%的电动汽车供应配件或提供服务的目标 。
据鸿海董事长刘扬伟表示 , 富士康将在2024年推出第一个电动汽车固态电池 。这是一种能够改进现有电池的大容量储存设备 , 被外界认为是解决电动汽车缺陷的最佳方案 。
在近日的股东大会上 , 刘扬伟谈到了未来3年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标 , 强调中长期10%的毛利润率目标维持不变 。
在关键汽车芯片的内部生产方面 , 刘扬伟透露用于车载充电器的碳化硅将在2023年开始大规模生产 , 汽车微控制单元将在2024年投片 , 用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模组 , 将在2024年开始大规模生产 。
此外 , 富士康还计划投资开发全系列中高压电源组件 , 以便在2024年实现汽车电源管理芯片的大规模量产 。鸿海在车用小IC的布局以结盟、合资、入股的方式加速脚步 。鸿海去年8月与国巨合资成立了国创半导体 , 完备了低中高压MOSFET产品阵容 。
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