富士康|富士康被严重低估了：居然已变身芯片小巨头( 三 ) 芯片|代工厂|富士康被严重低估

鸿海于2021年取得DNeX约5.03%股权，而DNeX握有大马晶圆厂SilTerra约60%股权，此举意味着鸿海已间接投资大马8英寸晶圆厂。该马来西亚厂月产能目标4万片，规模仅次于台积电熊本厂的5.5万片，比联电在新加坡的扩产规模还大，凸显鸿海集团在半导体领域的企图心。
未来鸿海将与SilTerra共同在半导体、电动汽车等领域深度合作，符合鸿海“3＋3”领域投资规划之一。接下来，鸿海将借助马来西亚政府以及DNeX集团的力量，进一步跨入12英寸晶圆厂的领域。
至此，一座新晋半导体帝国已经隐隐若现。
鸿海在半导体行业的版图一块一块拼凑而成。从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6英寸厂、转投资夏普旗下8英寸厂，及SilTerra 8英寸厂，到下游位于青岛的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY ，设备方面有京鼎精密、帆宣等公司，如今将与DNex在大马合资建设12英寸厂，补足富士康集团在半导体事业原本仅缺的12英寸晶圆制造这块拼图。
此外，鸿海日前也成功招揽到了华虹集团旗下的上海华力微电子研发总监彭树根出任SilTerra执行长。其拥有丰富的行业经历，曾经在台积电、中芯国际、新加坡特许半导体、上海宏力半导体等公司任职。有了这位大将亲自掌舵，市场对鸿海未来在半导体领域的表现将高度期待。
这几年来，富士康四处出击忙得不亦乐乎，但在热闹背后，我们思考关于富士康进军半导体领域的原因，业界有许多解读：有人说是因为富士康想改变在业务上对于苹果过于依赖的现状，还有人说是因为富士康昔日“小弟”立讯精密的成长让富士康感到代工业务被“夺走”的危险。
在富士康前董事长郭台铭的口中，造“芯”计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是说，如果芯片能够“自产自销” ，富士康就能节省下一大笔费用。
除此之外，这也为富士康进军电动汽车市场做好了铺垫。
富士康，撕掉“代工”标签
代工业务面临的过度依赖苹果、立讯精密等抢客户等情况，让富士康难以安心。
同时，随着智能手机、电视为代表的消费电子终端的市场增速见顶，急需拓展出下一个重磅赛道。电动汽车作为下一个规模巨大的智能终端市场，成为在半导体领域拥有众多布局的富士康毅然入局的原因。
2021年以来，富士康持续发力。
2021年8月，鸿海与以新台币25.2亿元购买旺宏位在台湾地区新竹科学园区的6英寸晶圆厂厂房及设备。鸿海将用来开发与生产第三代半导体，特别是电动汽车使用的SiC功率组件，包括1700V、1200V ，以及650V中高压功率模组，应用在车载充电器、充电桩与直流变压器。
这次交易看似规模不大，但能够帮助富士康在汽车半导体领域迅速发展。富士康表示，随着公司进一步向电动汽车行业扩张，这一收购将有助于确保汽车芯片的稳定供应。
至此，近年来频频涉足电动汽车产业的富士康正式进军电动汽车芯片领域，在全球芯片供应空前紧张的情况下深化芯片业务。
2021年12月，鸿海又宣布与Stellantis共同开发设计车用半导体芯片，旨在通过大幅简化供应链，显著优化零组件，满足双方在车用半导体80%以上的需求。