二、刻蚀设备,绝对龙头在先进逻辑电路方面,公司 CCP 设备成功取得 5nm 及以下逻辑电路产线的重复订单;在存储电路方面,公司设备在 64 层及 128 层 3D NAND 的生产线得到广泛应用。公司 CCP刻蚀设备市场占有率不断提高,2020 年在国内逻辑器件的两家头部厂商中市场份额达到39%,位居第二;在国内存储器件上的市场份额达到 35%左右,市场发展势头较好。
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公司 CCP 介质刻蚀机在国内处于领先地位
公司刻蚀设备已在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上实现量产,参考全球半导体设备龙头厂商应用材料、Lam Research 的数据,2020 财年其存储领域收入占比分别为 41%、58%,而中微目前收入主要由逻辑厂商贡献,存储领域尤其是 DRAM 领域的收入占比相对较低。随着公司产品能力的持续推进,以及国内存储厂商的快速发展,未来公司 CCP设备有望在存储领域取得较大突破。
日本半导体制造装置协会数据显示,2020 年全球半导体设备市场销售额达 711.9 亿美元,其中中国大陆地区、中国台湾地区、韩国、日本的销售额占比分别为 26.3%、24.1%、22.6%、10.6%。公司设备一方面积极进行国产替代,另一方面也可以进入全球市场,作为国内少数具有国际竞争优势的半导体设备厂商,公司 CCP 设备已进入台积电、联电、格罗方德、SK 海力士等全球知名企业,2020 年中国大陆以外地区的收入占比达到 20.4%。未来公司料将持续受益于国产替代红利,同时有望凭借产品性能和价格等优势在全球市场取得突破。
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全球半导体设备销售额分地区(亿美元)
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2016-2020 年公司营业收入分地区(亿元)
除 CCP 设备外,公司也在积极推进 ICP 设备的研发与销售,目前已交付超过 100 台反应腔。公司 ICP 刻蚀设备已经逐步趋于成熟,Primo nanova?产品在 10 家客户的生产线上进行验证,已有超过 70 个工艺在客户的生产线上达到指标要求,且持续扩大应用验证范围。2021 年 6 月,公司 ICP 设备 Primo Nanova?第 100 台反应腔顺利交付,经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求,公司正在进行下一代产品的技术研发,以满足 5 纳米以下的逻辑芯片、1X 纳米的 DRAM 芯片和 128 层以上的 3DNAND 芯片等产品的 ICP 刻蚀需求,并进行高产出的 ICP 刻蚀设备的研发。
目前,半导体设备行业持续高景气导致上游零部件供应紧张,ASML、应用材料、Lam 等半导体设备龙头厂商均表示面临零部件供应限制,且应用材料预计供应链问题将持续至 2022 年。公司与全球 400 多家供应商建立稳定的合作关系,同时培育众多的本土零部件供应企业,交付能力位居行业前列,刻蚀设备的平均交付时间仅 3.7 个月。在当前零部件紧张的情况下,公司供应链保持稳定,刻蚀设备、MOCVD 设备近期基本按计划交付,未来公司有望凭借供应链优势实现产品和客户领域的突破。
公司深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会:①在集成电路设备领域,公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势,并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;②公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;③公司拟探索其他新兴领域的机会,利用好设备及工艺技术,考虑从设备制造向器件大规模生产的机会,以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。
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