但是不管怎么样 , 这都是一项不需要国外技术 , 就能打造高端芯片的核心科技 , 如今我国掌握了这项核心科技 , 就意味着今后将不存在被卡脖子的情况 , 而且更加重要的是 , 随着传统电子芯片技术发展遇到瓶颈 , 众所周知 , 想要打造更加先进制程工艺的芯片 , 就需要升级光刻机或更换半导体原材料 , 这是国外厂商唯一的出路 , 但却不是中国唯一的出路 , 因为在芯片领域中国研究得更加广泛 , 我们不仅掌握了大量新型半导体原材料资源 , 如今更是掌握了更加先进的封装技术 , 这项技术也极有可能让我们实现弯道超车 , 彻底摆脱对欧美技术的依赖 , 从而在半导体领域发光发热 。
那么为什么要这么说呢?正如前面所说 , 电子芯片技术发展遇到瓶颈 , 就是因为用于制造芯片的硅材料存在物理极限 , 当发展到1nm以下时 , 传统电子芯片会因为电子开关的问题无法使用 , 芯片自然也就无法正常工作 , 但是我国实现突破的4nm芯片技术则不同 , 因为它是采用了高密度多维异构集成系列工艺制造而成 , 也就是说可以在4nm , 甚至是今后发展到2nm的基础上进行叠加 , 或者扩大面积的方式增加芯片性能 , 从而实现真正超越1nm芯片性能的芯片产品 。
不得不说 , 实在是无比振奋人心 , 当听到这个消息的时候 , 不仅让我们看到了中国芯片产业发展的希望 , 也让我们看到了中国才是全球半导体最具发展潜力的国家 , 而且更加重要的是 , 中国4nm芯片开始量产仅仅只是一个缩影 , 因为我们还有很多弯道超车或摆脱欧美技术的科技 , 只不过现在还处在研发阶段不方便展示 , 相信随着时间的推移 , 以及我国科研人员的不断努力 , 未来我们在半导体领域还会取得更大的突破 , 届时不仅是成功摆脱对欧美技术的依赖 , 中国的芯片技术更是成为欧美唯一的依赖 。 对此 , 您怎么看?欢迎在评论区留言讨论 。
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