芯片|好消息！中国芯片再次爆发，两大环节取得突破 it芯片|重器

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芯片的诞生是非常复杂的，需要经历设计、制造、封装三大环节。每一个环节都得用上大量的核心技术，从软件到硬件覆盖全球化产业链。
但芯片全球化状态发生改变，很多研发都需要靠自己，好消息是中国芯片在设计和封装取得了突破，具体有何进展呢？芯片产业如何回归全球化？

中国芯片两大环节获突破芯片看似微不足道，但是对全球各行各业的影响却非常巨大，让人类进入了现代化时代，各项信息技术高速发展。可是芯片是怎样诞生的呢？又会经历哪些环节？
首先从芯片设计环节开始， IC芯片设计厂商需要获得EDA工业软件，以及在ARM或X86架构的基础上设定功能框架，对芯片的模块化功能进行排版，布控。这款芯片有怎样的运行表现以及种类定位等等几乎都由设计来完成。

芯片设计好之后会将图案交给制造商，进入到制造环节。在高温的作用下，从砂砾中提取纯度约99.9%的硅，然后制造成硅片，再将硅片抛光成晶圆。
使用光刻机将芯片图案曝光在晶圆表面，那么晶圆上将密布上百块曝光好的芯片。把这些芯片从晶圆上切割下来，形成单个的芯片。
到这一步，就能进入封装环节了。封装厂商会将造好的芯片封装在保护壳中。相对来说，封装产业的工作内容会简单一些，但随着摩尔定律即将到达极限，后摩尔时代会集中封装产业发展，开辟了先进封装道路，用不同的封装工艺更大程度提升芯片性能。

在芯片诞生的设计、制造、封装环节中，中国芯片再次爆发，分别在设计和封装两大环节取得突破。
先来看设计方面：龙芯中科3A6000交付流片。
龙芯中科是国产通用CPU芯片设计厂商，自研了LoongArch指令集架构，并在该架构之上研发了3A5000/3C5000L芯片。 3A6000属于迭代产品，基于自主化设计，目前已经完成了研发。
而且根据龙芯中科传来的消息，这款芯片已经实现交付流片。这意味着龙芯中科又一自研芯片处理器取得了关键进展，而且对各大国产软硬件厂商来说，多了一个兼容适配的平台，加速国产信息技术体系的建设。

其次再看封装方面：长电科技完成4nm芯片封装量产。
在国内集成电路封装产业中，长电科技是行业巨头。该公司完成了4nm芯片封装量产，在小芯片chiplet技术中实现4nm级别的系统集成封装产品出货。或许有人对封装产业比较陌生，也不了解什么是小芯片。
简单来说，封装属于芯片产业的后端制造，在芯片成品的基础上改变引线框架的封装方式，用先进封装工艺调整，完善和优化芯片性能。

至于小芯片，则是后摩尔时代的发展路径之一，将不同功能的两颗裸片进行集成异构，在高密度，精度的工艺支持下，完成复杂的封装技术。如此一来，两颗芯片集成为一颗系统级芯片，性能有望实现质的飞跃。
中国芯片在设计，封装环节都传来了好消息，而大家关注的制造环节，目前仍在积极展开探索。相比之下，制造业对资本、人才、核心技术的要求更高，所以也需要时间。