芯片|2022年半导体行业十大“芯事”

芯片|2022年半导体行业十大“芯事”

文章图片

芯片|2022年半导体行业十大“芯事”

文章图片

芯片|2022年半导体行业十大“芯事”

文章图片

芯片|2022年半导体行业十大“芯事”

作者|李文礼
编辑|江心白
回顾2022年的全球半导体产业 , 是蝴蝶振翅掀起的波澜尾声 , 亦是新一轮寒气的开启 。
我们可以明显看到 , 在挑战丛生的2022年 , 曾因“缺芯潮”和产能紧缺蔓延到产业链各个环节的紧张情绪已逐渐消弭 。 但取而代之的是 , 随着市场供需关系的转变 , 产能饱和、芯片价格下跌、市值蒸发腰斩、订单削减、营收预期下调、裁员等字眼再度闯入人们眼帘 。
就连有着半导体行业“晴雨表”之称的存储芯片赛道 , 也迎来新一轮的寒潮 。 例如在今年下半年 , SK海力士、美光等存储市场巨头接连宣布大砍2023年资本支出 。 勒紧裤腰带过日子的时刻来了 。
但在寒气之下 , 我们也能看到不少2022年中令人兴奋的消息 , 或是大厂并购的业务版图扩张 , 或是朝着“More than Moore”目标不断创新突破的新技术迸发 , 都给这一年的全球半导体产业添上了浓墨重彩的一笔 。 其中对中国半导体市场来说 , 加速国产替代依旧是不变的主题 。
于是我们拨动时间的指针 , 回溯到2022年的起点 , 在那些敏感而又唏嘘的事件之外 , 梳理出十大半导体行业年度事件 。 尽管这桩桩件件都将成为半导体产业历史的注脚 , 但也许能帮助我们更好地见微知著 , 重新思考这一年行业波澜起伏的同时 , 期待更遥远的未来 。

01、英伟达官宣终止收购Arm 2月8日 , 软银集团和英伟达官宣 , 同意终止英伟达从软银手里收购Arm的协议 , 原因在于“重大的监管挑战阻碍了交易的完成” 。 根据协议 , 软银将直接获得12.5亿美元“分手费” 。 与此同时 , 软银和Arm将在2023年3月31日前准备启动IPO 。 至此 , 这笔2020年就宣布启动的重大并购案终于靴子落地 。
针对这个结果 , 许多网友都称其“两年前早已预料” 。 事实上 , 这笔并购案曾一直受到苹果、高通、英特尔等巨头玩家的反对 , 他们认为英伟达收购Arm将破坏该公司的独立性 , 并可能抬高价格 , 进而限制竞争对手对Arm专利的使用 , 阻碍行业创新 。 不仅如此 , 英国、美国和欧盟的监管层也一直紧盯着这场交易 。
图源:Pexels
对英伟达而言 , 尽管这笔交易宣告失败 , 但其也获得了Arm长达20年的长期授权 。 英伟达CEO黄仁勋表示:“虽然我们无法成为一家公司 , 但我们将密切合作 , 预计Arm将成为未来十年最重要的CPU架构 。 ”
Arm没有被收购 , 其公司在行业内的独立性得以保存 。 但对于国内半导体产业来说 , 加强自主研发以避免产业上游变动的负面影响是必然的趋势 , 国内半导体产业将会投入到更多自主创新IP的技术开发中 。

02、AMD正式完成并购赛灵思 2月14日 , AMD宣布以全股份交易的方式完成对赛灵思(Xilinx)的收购 。 按照交易时双方股票的交易价值 , 该收购的总金额达到500亿美元 , 这也是目前全球半导体行业史上规模最大的一笔并购 。
这笔并购之后 , 赛灵思CEO兼总裁Victor Peng将担任AMD总裁 , 负责赛灵思的业务和战略增长规划 。 凭借对FPGA第一品牌赛灵思的并购 , AMD也在与英特尔和英伟达的竞赛中“扳回一城” , 并成功晋升为集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三栖芯片巨头” 。 在此之前 , AMD的CPU和GPU业务长期被打上“千年老二”的标签 。