芯片|2022年半导体行业十大“芯事”( 二 ) 英特尔|半导体业|it芯片

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在AMD总裁苏姿丰看来，赛灵思领先FPGA、自适应系统级芯片、人工智能引擎和软件专业技术能够给AMD带来更强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助公司在可预见的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大的份额。
相比于其他的通用芯片， FPGA属于战略芯片，发展FPGA对于国家的战略意义重大。 AMD收购赛灵思或许并不会直接影响到正在起步的国内FPGA产业，从复旦微FPGA的28nm制程到赛灵思的7nm制程，国内FPGA的技术能力还有差距，但是FPGA国产替代的进度正在不断加快，这是值得期待的。

03、英特尔斥资54亿美元收购高塔半导体 2月15日，英特尔和以色列模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，此次交易中Tower的总价值约为54亿美元。
高塔半导体拥有在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等方面的技术优势，并在图像传感器、存储器、CMOS等相关领域有着专利布局。市场方面，高塔半导体主要服务于移动、汽车和电源等市场，提供跨区域经营代工业务，能够为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，包括每年超过200万个初制晶圆（waferstarts）产能。
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【芯片|2022年半导体行业十大“芯事”】英特尔官方称，收购此举意为推进英特尔IDM2.0战略，以进一步扩大其制造产能、全球布局及技术组合，更好地满足行业需求。随着高塔半导体的加入，英特尔将能够在近1000亿美元市场规模的代工市场取得更大优势。
一定程度上，英特尔承载着带领美国半导体产业链重归本土的重任，但不想顾此失彼的英特尔显然也不想放弃亚洲地区这块大蛋糕。 Tower作为一家以色列代工厂，其长期布局的海外代工业务，或许是英特尔继续强化其全球化布局的一个佳选。
业内认为，高塔在中国业务的基础也是英特尔所看重的，中国半导体产业的增长潜力吸引了国内外企业的入局，英特尔在代工不同架构、多种不同规格芯片上的全面发展，本身就意味着芯片领域的不平衡现象正在加剧，产业链的布局方面，中国企业将有更大的机会来实现并购整合。但是随着入局门槛的提升，巨头的资金优势和技术优势将抢占更多先机，也许留给中国企业的时间还是比较紧张的。

04、巨头相继加入通用芯粒互连（UCle）联盟 3月3日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十家行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互连，简称UCle）。该联盟旨在定义一个开放、可互操作的芯粒生态系统标准。
此前，国内已有芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电、超摩科技、奇异摩尔、牛芯半导体、OPPO等多家企业先后宣布加入UCIe联盟。 8月初，阿里巴巴、英伟达当选为董事会成员。
在如今摩尔定律逐步放缓，芯片制程工艺逼近物理极限的时代， Chiplet已被行业认为是延续摩尔定律的重要途径。 Chiplet技术能够以更灵活的方式将不同工艺节点和材质的复杂芯片组合，形成一个系统芯片，在大幅降低设计生产成本的同时，进一步突破传统SoC面临的各种挑战。
而UCle的作用就在于，为不同芯片玩家的各种Chiplet工艺及接口提供一个统一标准，让不同的Chiplet芯片能“拼接”在一起，更好地实现互联互通。目前， UCIe联盟率先统一使用英特尔成熟的PCle和CXL（Compute Express Link）互联网总线标准，即“UCle1.0” 。