芯片|2022年半导体行业十大“芯事”( 四 ) 英特尔|半导体业|it芯片

08、苹果M1芯片设计总监离职，重返英特尔负责所有客户端SoC 1月7日，苹果Apple Silicon首席设计师、T2安全处理器、M1芯片设计总监杰夫·威尔科克斯（Jeff Wilcox）宣布已经离开苹果，重新加入英特尔，负责所有英特尔SoC架构设计。
英特尔曾是苹果的重要供应商，威尔科克斯在90年代在英特尔担任了近10年的主组件架构师，并于2010至2013年再次担任英特尔首席工程师，在担任英特尔PC芯片组首席工程师期间，他曾为T2协处理器开发了SoC和系统架构，用于苹果Mac 。
如今，威尔科克斯又将回到其老东家，鉴于英特尔向SoC架构的转型与ARM的Big.Little架构非常接近，聘用威尔科克斯意味着英特尔正在更积极地推动技术转型。
对苹果来说，自有芯片带来的效益已经验证了这一战略的成功，且在2020年苹果推出M1芯片时，苹果表示将会在两年内完成旗下产品Mac系列产品迁移，如今芯片方面的人才在关键时刻离职，可能会对这一转型的后续发展产生重要影响。
图源：苹果公司官网
自研芯片正在成为消费电子竞争下半场的重要趋势，继去年发布面向“计算影像”领域的自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X后， OPPO今年又发布了自研的蓝牙音频芯片马里亚纳MariSilicon Y 。 vivo在今年则全面升级了影像芯片V2 ，帮助手机突破算力制约。而小米也在今年应用了全新的影像芯片澎湃C1、电池管理芯片澎湃G1以及充电芯片澎湃P1 。
苹果走了芯片总监，却并不会停下自研芯片的道路，而对于国产手机厂商来说，目前无论是小米、OPPO的“拼图”式自研之路，还是vivo瞄准影像深耕的纵向发展路径，这才只是国产手机芯片自研之路的开始，如红魔、一加等手机品牌也在切入这一路线，国产手机芯片的自研实力正在提升，国内创业公司或许可以深耕一点开发，以满足大厂搭建自研生态的技术并购需求。

09、“中国半导体产业教父”张汝京加入积塔半导体 5月17日，张汝京再次履新，从青岛芯恩半导体离职，加入上海积塔半导体，担任执行董事。作为中国半导体行业的拓荒者，张汝京先后创办了中芯国际、新昇半导体、芯恩半导体三家公司，如今中芯国际已成为中国大陆芯片代工龙头，新昇半导体和芯恩半导体则分别为国内首家300nm大硅片企业，以及首家CIDM模式的半导体企业。
成立于2017年的积塔半导体，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片的制造企业之一，其生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端、轨道交通、智能电网等领域。
有业内人士认为，相比于芯恩半导体，积塔半导体的盘子更大。纵观张汝京的三次创业，无疑加速了中国半导体国产化的突破与快速发展。面对眼下国内汽车缺芯的现状，张汝京选择加入积塔，也让人期待他将在汽车电子领域做出更大贡献。而对于汽车半导体初创企业来说，行业标杆的出现不仅增强了其入场的信心，也将为汽车半导体产业链的整合完善注入活力，初创企业的技术发展和业务扩大或将因此受益。

10、蒋尚义加入富士康 11月22日，富士康母公司鸿海科技集团宣布，蒋尚义将担任新设立的半导体策略长一职，并直接向富士康董事长兼CEO刘扬伟报告。
作为促使台积电发展成为全球最大的芯片代工制造商的核心人物，蒋尚义一直被视为中国台湾半导体从微米时代跨入纳米时代的重要技术推手之一。离开台积电后，他在国内半导体行业历经颇多风雨，但仍在坚持推动国产半导体行业的进步与发展。