|对话天翼云：DPU重在“平衡”

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作者 | 由仪
DPU（Data Processing Unit）成为云厂商乃至芯片厂商的新战事，不仅吸引了众多初创厂商入局，甚至传统芯片巨头也强势进场。
业内公认， DPU将成为继CPU、GPU的“第三块主力芯片” ， DPU能够将CPU处理效率低下、GPU处理不了的负载，卸载到专用DPU上，包括执行协议处理、数据安全、算法加速等多样化的专用任务。
在云计算加速普及的当下，通信能力和计算能力是数据中心基础设施的两个重要发展方向，随着网络传输带宽的增加，数据中心的计算资源被愈加复杂的基础设施操作所占据，使得业务处理遭遇瓶颈。
据《专用数据处理器（DPU）技术白皮书》，业界常用带宽性能增速比（RBP ， Ratio of Bandwidth and Performancegrowth rate）对网络带宽增速与CPU性能增速进行描述，即RBP=BWGR/Perf. GR 。
RBP指标 2010年的数值1 ，到2021年数值超过10 ， CPU几乎已经无法直接应对网络带宽增速，因此DPU本质源于网络传输速率增速与CPU芯片性能增速差距加大。
然而，不论是产品定义、技术路线、客户场景等，目前DPU市场尚处于早期发展阶段，行业格局也不明晰，为此， TechForWhat近期对话天翼云资深研发专家、自研DPU技术负责人刘禄仁，从中一窥DPU行业发展方向。
刘禄仁认为， DPU技术并没有绝对的技术难题，而是要在众多要求之下找到平衡点，性能和稳定的平衡，软件和硬件的平衡，产品试错和规模商用的平衡，诸如此类， DPU还处于百花齐放的阶段。

以下为对话实录，略经编辑：
TechForWhat：DPU在天翼云技术体系中扮演一个怎样的角色？
刘禄仁：首先抛开DPU来讲，基础设施是我们做云计算的基石，它的降本增效对于云厂商来说很重要，基础设施涉及到基础硬件、基础软件、软硬协同，还有一些技术资源， DPU又是软硬协同里面最重要的方面。
在天翼云软硬一体的“紫金架构”中， DPU是核心的一环，它类似于阿里云的神龙架构里面的MOC卡，将计算、存储、网络和安全从传统的CPU侧迁移到自研的软硬结合体系中，天翼云和其他厂商还有些不一样，我们会涉及到很多国产化场景，所以紫金架构能够是面向不同的算力和全国产化自主可控的场景，打造了类似于第二个平面。
TechForWhat：云厂商、芯片厂商都在自研DPU ，你认为做DPU的门槛体现在哪？
刘禄仁：这会有三个维度，第一，认知是最大的门槛，云计算业务比较复杂，大家对需求的理解是不同的，每一家的技术演变，都会有各种特点或差异。
第二个， DPU并不只用在数据中心，很多初创公司也提到端网协同的的场景，边缘场景也有需求， DPU的需求更加发散化。
第三， DPU是芯片，做芯片的门槛本身就比较高， DPU又涉及到云计算里面的计算、存储、网络三个大方面，不仅有传统芯片设计里面的验证驱动算法，还涉及到传统芯片不怎么涉及的业务软件和协议栈，整体系统非常复杂了。
传统芯片更多是一个单模块的功能点， DPU需要软硬协同，这样让原本门槛很高的芯片开发，又要拔高到一个新的维度。
TechForWhat：为什么说DPU是典型的应用驱动型芯片？
刘禄仁：现在初创DPU厂商也频繁拜访各家云厂商，虽然很多人也是从云厂商出来的，但都是对需求的理解集中在一些单点，并不是面或者一个系统，不会从整个云的角度来考虑， DPU厂商频繁拜访云厂商，侧面反映出他们对这一块把握的不是特别准。