|对话天翼云：DPU重在“平衡”( 二 )

有些厂商的技术方案已经更换过好几次了，因为对真实需求和技术演进没有把控到位，这样带来的损失其实也很大，方案的反复就意味着资金的浪费，无形中就会淘汰一些厂商。
如何实现在硬件整体架构上或者技术交互基本不变的情况下，不断提升性能，这也是大家初期都采用FPGA的原因，可编程特性可以减少试错成本。
TechForWhat：如何看待DPU行业目前的发展态势？
刘禄仁：实话说，目前DPU还处于百花齐放的阶段，不管是什么技术路线，没有哪家可以凭借一己之力，实现技术能力和需求完美契合，完成事实上的统一。
另外，做DPU最主要的还是看自己的目标场景和目标客户在哪里，天翼云自研紫金DPU主要是从天翼云本身业务及未来架构演进出发，解决我们数据中心的痛点问题，暂时没有去考虑外部客户的定制化需求。
对于国外的那种芯片大厂来说，肯定是想做一个通用的DPU ，它的目标客户就是国内外的云计算大厂，当然不局限于云厂，一些金融领域等场景也可以用到。他们对架构和需求的理解，相对于国内厂商走的比较靠前，英特尔、迈络思等已经走在ASIC化的路上，或者实现了ASIC化。
对于国内众多初创厂商来说，也是有不同路线，实现类似DPU芯片或者功能，但是目标客户或者目标场景是有侧重点的。
未来DPU大规模上量肯定是ASIC化的，从功耗、成本还有性能等方面，对于云厂商来说应该是最优解，当然要达到ASIC化，目标场景业务要成熟。
TechForWhat：天翼云DPU实现了哪些成果？
刘禄仁：我们从2020年开始注意到DPU ，组建了自己的DPU团队，然后在不到一年的时间里面，就基于DPU推出了弹性裸金属服务器，具备物理级别的资源隔离，也具备云主机的弹性灵活特性，通过将网络、存储等这些功能卸载到DPU卡上，它的算力远超了普通云主机。
在高性能网络方面，我们已经完成了传输层大规模组网相关算法，目前正朝着商用级别的稳定性努力。在天翼云， DPU的相关软硬件并不是以整体打包的形态大规模上线，像弹性裸金属服务器，现在已经发展到3.0阶段。大规模上量的话，天翼云应该会在2024年开始发力，明年会逐渐上一些量。
行业内大部分ASIC化芯片或者成熟方案，真正可以达到商业测试阶段，有可能会在明年Q1 ，从测试到产品大规模落地，正常有一年到两年的时间。天翼云和业界DPU规模化使用，节奏基本一致。
TechForWhat：DPU目前尚待解决的问题还有哪些？
刘禄仁：云厂商对DPU的诉求就是健壮性、稳定性和自动化运维，目前从这方面来看，行业能力参差不齐，大家也是想大力提升这方面的能力，从真正技术角度而言，其实DPU技术并没有绝对的技术难题，更多是一些平衡点。
不管是ASIC还是FPGA ，大家需要更强大的功能，更高的规格，就会要求芯片更大，资源更多，那么功能越多，性能规格越高，它带来的健壮性或者可靠性相对来说会偏低。这就类似于我们DPU分布式迭代的方式，它也是从“平衡”维度来推出产品的。
当然仅从技术角度来说，其实还是不够的， DPU目前更多在数据中心使用，它与资源池的构建相关， DPU、服务器又跟整体设计有关系，它就会与整体的物理网络是联动策略。我们不能只从DPU芯片内部去做考虑，需要从整个网络链做综合的考虑，然后决定DPU该如何推出具体的功能和规格。
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