百脑汇|请来“蒋爸”，富士康离台积电还有多远？( 四 ) 数码|徐汇

当下的富士康，也的确需要一位行业大牛为其半导体业务打出名声。
在富士康对外公布的“3+3”战略中，电动汽车、数字健康、机器人三大未来产业将与人工智能、半导体、新世代通讯三大核心技术，共同构成公司业务新增长点。
尤其是半导体技术，刘扬伟曾表示，半导体作为延伸电动汽车产业垂直整合策略的重要环节，富士康将通过合作以及自有产能，建构从上游设计、晶圆制造、功率模组到下游应用的一条龙SiC完整生态系。
从2016年并购夏普切入半导体领域以来，富士康过去几年内布局不断：与Arm合作在深圳设立芯片设计中心，启动内部架构改革，组建半导体S事业群，并先后在珠海、山东、南京、青岛等地进行半导体相关投资。
2021年7月，富士康在青岛的第一座芯片封测工厂迎来第一台核心设备——国产SMEE封装光刻机；11月，富士康首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段，预计2025年达产，达产后月封测晶圆芯片约3万片。

同年，富士康还取得了马来西亚晶圆厂SilTerra的控股权，并在近日成功挖角华虹旗下上海华力微电子研发总监彭树根出任SilTerra执行长。与蒋尚义一样，彭树根也有过台积电工作经历。今年9月，富士康还与印度Vedanta集团达成合作，拟在印度合资195亿美元兴建28nm12吋晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量每月4万片晶圆。
富士康创始人郭台铭曾表明，造芯计划是为了满足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。据半导体行业数据统计，富士康半导体年采购额超过600亿美元，占全球半导体采购市场规模比重超10% 。
随着2020年富士康正式宣布进军汽车代工制造领域，其对芯片的需求正在随之增加。今年5月的富士康股东会上，刘扬伟围绕集团半导体未来三年布局，立下三大目标：自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等， “（富士康）要成为首家能提供电动车与信息通讯客户不缺料半导体方案的系统厂。 ”刘扬伟说道。
而刘扬伟为富士康半导体规划的两大轴线发展之一，就是朝封装发展，这恰好与蒋尚义践行先进封装的愿望相契合。
但目前来看，这条通往愿望的道路，依然困难重重。
作为半导体行业后来者，富士康在芯片制程工艺和人才储备方面远远落后于台积电、三星、英特尔。对于当下半导体行业的竞争，蒋尚义认为，规模经济起着非常关键的作用，新入局者并不是完全有竞争力。
“你的成本将远高于竞争对手。此外，如果你的公司产能小，当你从应用材料公司购买设备时，你还需要支付更多的费用。这一差距可能是15%或更多。而三星或台积电购买同样的设备，它们的成本可以比小型晶圆厂低15%或20% 。 ” 按照蒋尚义所说，目前负担得起开发领先工艺的只有台积电、英特尔和三星。
缔造出英特尔芯片神话的安迪·格鲁夫曾有句名言：只有偏执狂才能生存。对于现年76岁的蒋尚义来说，只要留有一线希望，他都不愿错过。
参考资料：
1.《蒋尚义加入鸿海担任半导体策略长一职》爱集微
2.《蒋尚义万字访谈原文：如何拿下苹果打败英特尔、关于中芯的杂音…》芯世相
3.《蒋尚义还原被中芯国际挖角过程》今周刊
4.《两位芯片大佬的江湖恩怨：师徒？叛将？内斗》芯事件
5.《中芯国际：三个人，三个命运时刻》格隆汇
6.《富士康造芯，撕掉“代工”标签》半导体行业观察