今年,在手机芯片方面,与往年相比不同的是,各家的旗舰芯片来得也更早一些,并且在性能方面也丝毫没有因为时间提前就偷工减料,两大芯片制造商都拿出了诚意满满的旗舰芯片 。
刚进入11月,联发科就给我们带来了天玑9200,号称九大首发,而高通也不落人后,第二代骁龙8也在11月正式发布,并且不再是前作“挤牙膏”式的升级,各项指标可以说是突飞猛进 。
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从规格来看,两家厂商的芯片性能都可以说是全方位得到提升,天玑9200首发带来了台积电第二代4nm工艺、Cortex-X3超大核CPU、移动端硬件级光追和Vulkan 1.3、UFS 4.0存储、Wi-Fi 7 Ready、蓝牙5.3等等 。
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而在其后发布的骁龙8 Gen 2基本也都跟进了这些功能,但在CPU频率和Wi-Fi 7速率方面,骁龙8 Gen 2的更高,而天玑9200依然在更高频率内存、八通道存储等方面保持领先 。
此次两大平台最重点的升级就是AI方面,如天玑9200的第六代APU支持混合运算、智能神经网络架构,高能效AI架构较上一代提升了35%的AI性能,还大幅降低各类AI应用的功耗;二代骁龙8则首个支持INT4整数格式,号称性能提升4.35倍 。
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【苹果|高通联发科挤爆牙膏!安卓旗舰Soc升级明显:压力来到苹果这边】两大平台代表了安卓平台目前所能达到的最强性能,与其各自的前作相比,天玑9200在联发科天玑9000的优秀口碑下,进一步突破,把高端芯片的性能又往上拔高了一个台阶 。
联发科自从携带天玑平台重返高端领域以来,始终追逐着高性能、新技术,成为唯一可以和高通骁龙掰手腕的移动平台,也让市场、厂商、用户都有了新的选择 。
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高通骁龙8 Gen2也一改近几年一直被人诟病的“挤牙膏”式升级的问题,GPU的性能得到大幅提升,达到了目前的最顶级,此外,功耗控制也是安卓端最强 。这不由得让人感叹,曾经那个独占鳌头的高通好像又回来了 。
两大移动平台激烈竞争,合力带动了整个安卓平台的强势崛起,也给予了苹果A系列空前的压力 。
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在之前的许多年,苹果A系列无论性能还是技术创新都轻松碾压整个安卓阵营,但是近两年,或许是对自身产品力的过度自信,苹果好像舍不得在A系列芯片上加多投入,近两年的A系列芯片都并不足以让人惊喜,甚至被不少用户评价各种“复刻”安卓平台 。
反观安卓平台,安卓SoC已经开始超越苹果A系列,技术创新更是多处碾压苹果 。在多个方面都已经可以跟苹果A系列并驾齐驱甚至是超越,或许会倒逼苹果A系列发力,给消费者带来更惊艳的作品 。
编辑点评:
在市场的良性竞争下,激烈的市场斗争会促进整个行业的发展与进步,最终才能让消费者享受到更先进的技术、更高端的性能、更丰富的设备 。
我们也无比期待高通和联发科继续发力,给安卓Soc带来更多优秀的作品 。同时也期待着市场上新的竞争者的出现,在老牌巨头们的斗争中注入新的活力 。
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