华为创业初期,华为的创业历程 _生活百科

华为旗下半导体芯片设计公司Hisilicon在2020年5月以26.7亿美元的销售额首次进入半导体销量排行榜前十，这也是中国半导体厂商首次进入半导体厂商前十。
然而，由于美国对华为的禁令，从2020年9月15日起，晶圆代工厂将不再能够为华为制造芯片。也就是说，没有一家芯片代工企业能够继续为华为制造芯片，华为海思芯片已经从全球半导体TOP10榜单滑落。截至目前，华为手机已经陷入无芯可用的尴尬境地，华为旗舰P50也没有消息发布。

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现在我们来回顾一下华为麒麟芯片十年的“爬坡史” 。
海狮股份有限公司成立于2004年10月。其前身是成立于1991年的华为集成电路设计中心。现在我们主要来说一下HiSilicon手机芯片的里程碑处理器。

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辉煌的起点——K3V1
2009年，华为推出首款手机SoC芯片K3V1，采用WindowsMobile操作系统，采用110nm工艺。当时竞争对手的工艺已经达到65纳米、55纳米甚至45纳米。采用110nm工艺的K3V1在功耗和性能上远远落后于竞争对手。此外，WindowsMobile操作系统市场份额过低，K3V1销量惨淡，被认为是试错产品。

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安卓芯片——K3V2
2012年，王锦团队推出了第二款手机SoC芯片K3V2，采用Arm架构，支持安卓操作系统。但是K3V2使用的是非主流公司Vivante的GC4000 GPU，兼容性和体验都很差。此外，K3V2采用TSMC的40纳米工艺。与高通的APQ8064和三星的Exynos4412相比，K3V2仍然具有更高的功耗和更高的发热。
虽然K3V2饱受诟病，但这是华为第一次在自己的手机上使用自己的HiSilicon芯片。华为D2、P2、Mate1手机均搭载K3V2，P6搭载K3V2E，K3V2的改进版，销量高达400万台。
据说任在使用的过程中经常遇到死机的情况，导致几次尴尬。任把余承东叫到总裁办公室，把手机扔在余承东的脸上。
然而，华为手机从那以后就一直使用海思芯片，海思逐渐成为华为手机的一大助力。
http://p6.toutiaoimg.com/large/pgc-image/953b8bfb4fdc4ea3a514ce1e3d4bda9e" />麒麟现世——麒麟910
2014年初，华为推出了麒麟910，这是华为首款以“麒麟”为名的芯片。采用了28nm HPM制程。
值得一提的是，麒麟910首次集成了华为自研的巴龙710基带，也是全球首款四核SoC芯片。
友商高通也于同年推出旗舰处理器——“火龙”骁龙810

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首款采用16nm制程的手机SoC------麒麟950
2015年11月，海思推出的麒麟950，是业界首款采用16nm FinFET制程的旗舰SoC，这代表着麒麟正式进入全球手机芯片第一阵营。
此后，海思麒麟一直都是手机芯片制程工艺的领先者，例如全球首款7nm手机芯片麒麟980，全球首款5nm手机芯片麒麟9000

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AI加持——麒麟970
2017年9月发布的麒麟970，应该是麒麟才真正被大众所熟知，这也是应用比较广的一颗芯片，像我们比较熟知的就有华为mate10、P20以及荣耀V10等等。
麒麟970采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台，开创了端侧AI行业先河。时至今日，麒麟在AI方面依然保持着行业领先。
虽然，余大嘴在前几代海思芯片中口口声声宣称麒麟芯片各种遥遥领先于同行，但我认为前几代的麒麟芯片较同代的高通三星芯片都略有不如，直到AI加持的麒麟970，在日常生活中才显得不分伯仲。

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全球首款旗舰5G SoC芯片——麒麟990 5G
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。
麒麟990 5G采用了7nm+EUV制程，首次将5G芯片巴龙5000 集成到SoC上，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低。

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绝唱之作——麒麟9000
2020年10月22日，华为发布了可能是海思最后一代高端芯片的麒麟9000，麒麟9000骁龙并不比同代的高通三星芯片落后，甚至在某些方面还要领先，麒麟9000性能不弱于人，情怀方面更是直接拉满。

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华为轮值董事长徐直军透露制裁之下海思的现状：海思本身是华为芯片的设计部门，我们对它没有盈利的诉求。只要我们养得起，我们就能养着这支队伍继续向前，他们可以不断做开发，为未来做些准备。
【华为创业初期,华为的创业历程】没有人能够熄灭满天星光，每一位开发者都是华为要汇聚的星星之火，星星之火，可以燎原。

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