IT之家11月10日消息 ， 据OpenHarmony发布 ， 近日 ， 由上海先楫半导体科技有限公司（简称：先楫半导体）推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用开发板代码已完成并合入OpenAtomOpenHarmony（简称“OpenHarmony”）主干 。 这意味着先楫半导体助力开源操作系统OpenHarmony在工业控制 ， 矿业等领域实现新的突破 。

文章图片

文章图片
本次首先适配的HPM6700系列产品是先楫半导体高性能高实时RISC-VMCUHPM6000系列的旗舰产品 ， 为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障 。 其采用双RISC-V内核 ， 主频达816MHz ， 凭借先楫半导体的总线架构、高效L1缓存和本地存储器 ， 创下MCU高于9000CoreMark和4500以上的DMIPS性能新记录 。 除了高算力RISC-VCPU ， HPM6700系列产品还创造性地整合一系列高性能外设：包括支持2D图形加速的显示系统、高速USB、千兆以太网、CANFD等通讯接口 ， 高速12位和高精度16位模数转换器 ， 面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统 ， 以及信息安全模块如实时加解密和安全启动 。 先楫采用开源RISC-V ， 开源RTOS ， 拥有架构和外设的自主产权 。

文章图片
IT之家获悉 ， 先楫HPM6750正式合入OpenHarmony社区主干后 ， OpenHarmony新特性也在先楫HPM6750相关的开发套件适配 ， 从而可以让开发者通过OpenHarmony迅速体验到先楫高性能芯片的功能特性 。
参考资料
主仓代码链接
device_soc_hpmicro:https://gitee.com/openharmony/device_soc_hpmicro
device_board_hpmicro:https://gitee.com/openharmony/device_board_hpmicro
【先楫半导体HPM6700系列合入鸿蒙OpenHarmony社区主干】vendor_hpmicro:https://gitee.com/openharmony/vendor_hpmicro

• 半导体|红外光的快速爆发为半导体芯片内部的3D处理开辟了一条道路
• 全球第三大芯片代工公司CEO：半导体短缺会持续到2022年
• 半导体|半导体生产制造主要应用哪些测试设备？
• 半导体孤勇者——走过漫长依旧灿烂
• 意法半导体|亚马逊如何通过评价判断出销量？Amazon评论预估月销量方法
• 芯片|东芝一半导体工厂突发停电 预计出货将受影响
• 半导体|斥巨资也无法“喂饱”美半导体？这次，韩半导体相当于摊牌了！
• 本文转自：中国电子报近日|第三季度台积电有望超越三星 首列全球半导体榜首
• 华硕|比亚迪就是牛，再出新款芯片， 比亚迪半导体属于典型的小步快跑
• 半导体|Java之路-线程池-为什么使用线程池？（001）