中国大陆|半导体硅片产业研究报告（下）基站|山西省政府|山西省委

文章大纲

Fab 为王，硅片市场潜力巨大
·全球硅片消耗量迎来增长周期
·中国半导体硅片市场空间巨大
·中国大陆硅片市场空间广阔
硅片主要厂商，国产代替势在必行
·国际主流厂商
·中国主要厂商

硅片
Fab为王，硅片市场潜力巨大
全球硅片消耗量迎来增长周期

半导体制造材料占比逐年增加。半导体材料可分为封装材料和制造材料（包含硅片和各种化学品等等）。从长期看，半导体制造材料和封装材料处于同趋势状态。但是从2011年之后，随着先进制程的不断发展，半导体制造材料的消耗量逐渐增加，制造材料和封装材料的差距逐渐增加。2018年，制造材料销售额为322亿美元，封装材料销售额为197亿美元，制造材料约为封装材料的1.6倍。半导体材料中，制造材料占比约为62%，封装材料占比38%。

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硅片是半导体制造中的第一大耗材；在制造材料中，硅晶圆作为半导体的原材料，占比最大，达到37%。自从2017年以来，随着“阿尔法狗”击败李世石，以人工智能为首的新星技术是推动全球半导体发展的主要技术。特别是在2018年，全球存储器需求激增，再加上区块链技术的爆发，再硅晶圆的需求上创下历史新高。

全球半导体出货量的增加也带动了硅片出货的高速增加。在出货量方面，在2018年全球硅晶圆出货面积首次超过100亿平方英寸，达到127亿平方英寸，2019年由于上半年贸易摩擦问题，导致出货面积有所减少，达到118亿平方英寸。在市场营业额方面，2018年全球市场销售额为114亿美元，2019年达到112亿美元。

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从晶圆的细分看，由于第二代半导体和第三代半导体材料成本较高，并且大部分化合物半导体都是以硅晶圆为衬底，所以全球晶圆衬底中，硅晶圆占比达到95%。从具体晶圆尺寸来看，全球硅晶圆以12寸晶圆为主，2018年全球硅晶圆出货中，12寸晶圆占比达到64%，8寸晶圆达到26%。

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从终端应用来看，全球12寸晶圆消耗以存储器芯片为主，Nand Flash和DRAM存储器总共占比约为75%，其中Nand Flash消耗的晶圆约占33%，其中Nand flash又有35%的下游市场在智能手机市场。可见智能手机出货量和容量的提升是推动12寸晶圆出货的主要因素。在12寸晶圆中，逻辑芯片约占25%，DRAM占比约为22.2%，CIS等其他芯片约占20%。

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中国半导体硅片市场空间巨大

半导体制造业转向中国

中国半导体材料市场稳步增长。2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元，同比增长10.7%。其中中国销售额为84.4亿美元。与全球市场不同的是，中国半导体材料销售额从2010年开始都是正增长，2016年至2018年连续3年超过10%的增速增长。而全球半导体材料市场受周期性影响较大，特别是中国台湾，韩国两地波动较大。北美和欧洲市场几乎处于零增长状态。而日本的半导体材料长期处于负增长状态。全球范围看，只有中国大陆半导体材料市场处于长期增长窗台。中国半导体材料市场与全球市场形成鲜明对比。