卡脖子领域被不断突破
创新、自主研发是芯片企业实现突围的重要路径 。 《十三五国家科技创新规划》、《加强从0到1基础研究工作方案》等一系列政策均鼓励芯片产业开拓重大开创性原始创新成果 。
在政策、资本的加持下 , 我国芯片科技水平明显提升 , 芯片产业进入了全面开花的新阶段 。 十年间 , 一批国内顶尖、国际领先的芯片公司依托国内市场崛起 。 例如 , LED芯片制造厂商三安光电 , 填补了我国化合物半导体空白;兴福电子成为湿电子化学品国内最大供应商;长鑫存储实现国内自主知识产权DRAM内存储芯片零的突破 。
大量与国际先进科技企业并驾齐驱、甚至领跑的科技企业也相继涌出 。 2017年 , 长江存储研制成功国内首颗3D NAND闪存芯片;国电投旗下黄河水电新能源分公司推出国产高纯电子级多晶硅产品 , 实现了电子级多晶硅的中国制造 , 打破国外垄断格局……
国内芯片产业迎头赶上的背后 , 是投融资市场的繁荣发展 。 《证券日报》采访人员结合创投机构数据统计 , 我国芯片半导体行业一级市场融资事件数量及规模由2012年的41起29.49亿元增长至2021年的686起2013.74亿元 , 同比分别增长1573%、6729% 。 其中 , 2020年和2021年 , 中国芯片半导体融资额均超过2000亿元;2022年上半年 , 芯片投资增速不减 , 已产生318起投融资交易 , 融资额已近800亿元 。
资本正引导资源向关键领域聚集 , 对半导体产业的发展起到了重要推动作用 。 十年前 , 资本更偏好轻资产、见效快的设计封装等领域 , 现阶段资本广泛地涌入EDA、设备材料等领域 , 这些领域恰恰是‘卡脖子’的关键环节 , 具备更长期的投资效应 。 王笑龙表示 。
随着ASIC、FPGA等专用技术迭代发展 , 数字经济、电子支付、网民规模、新基建等成为拉动人工智能芯片发展的内生动力 , 云知声、地平线等是其中有代表性的AI芯片产业链企业 , 这一赛道也吸引着华为麒麟、阿里平头哥、腾讯等国内巨头的投资参与 。 与此同时 , 异构封装、智能汽车等新技术、新场景的兴起 , 又给中国企业带来了弯道超车的新机会 。
王浩宇认为 , 资本在芯片产业发展中主要发挥引导作用 , 把资金配置到真正具有战略作用的产业链环节 , 全方位打造适合解决卡脖子技术问题的土壤 。
在当前芯片进口受限、国内需求巨大的环境下 , 芯片行业受到资本市场的关注与热捧 , 这有利于国内芯片企业将资金用于研发 , 加快形成产业的正向良性循环 。 首都企业改革与发展研究会理事肖旭对《证券日报》采访人员表示 。
展望未来 , 中国芯片产业必将在卡脖子领域不断突破 , 涌现出更多世界一流芯片企业 。
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