芯片|十年卧薪尝胆今朝“芯”火燎原( 二 ) 企业|产业|领域

不过， EDA市场被国际巨头垄断、部分原材料生产能力受限及制造工艺设备稀缺，成为我国先进芯片发展道路上的三道坎。芯谋研究总监王笑龙向《证券日报》采访人员介绍，国内EDA产业发展较晚，产业链不健全，设计短制程高端芯片存难点；镀膜、光刻、刻蚀等制造环节关键设备仍由少数外资企业把控，从不可或缺的光刻机来看，最先进的EUV光刻机配备超过10万个零件，高昂的研发成本、国际封锁及专业人才匮乏，使国产光刻机发展受限。
中国芯片需进一步夯实基础技术，在精密加工与精细化工材料等方面尽快赶超，增强设计及制造关键环节研发力度、强链补链，同时还要探索新型芯片技术路线，尽快改变被动局面。中国工程院院士邬贺铨对《证券日报》采访人员表示。
纵使困难重重，近年来，随着我国在芯片设计及制造等领域渗透率持续提升，行业规模快速增长，新技术迭出，为国产芯片解决卡脖子问题带来了希望。
天眼查App数据显示，截至8月24日，我国现存芯片相关企业14.29万家。十年来，我国芯片相关企业每年注册量不断增加， 2021年新增芯片相关企业4.79万家，同比增长102.30%；2022年上半年，我国新增芯片相关企业3.08万家。
紫光展锐是国内公开市场唯一一家5G手机的设计芯片供应商，公司自主研发的5G SoC芯片平台采用了先进的6nm EUV制程工艺。我国市场对于芯片需求强劲，可在芯片设计环节，大量中国IC设计企业从事的仍是中低端设计，在制造、材料、软件环节，中国企业更是有一定的软肋。紫光展锐董事长吴胜武对《证券日报》采访人员表示，我国需要组织好设计、制造、封测、材料、设备、软件等全产业链要素，既坚持自主研发，又带动企业积极参与国际竞争和合作，充分融入全球产业链。
深圳市开源技术服务中心理事长钟以山认为， EDA芯片设计软件等环节逐渐走向开源化，是避免在芯片设计层面被‘卡脖子’的有效手段。
在上游材料领域，电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，进口依存度较高，这一领域也是我国企业正在攻克的卡脖子难题之一。
目前，露笑科技、东尼电子等多家企业将视线放在第三代化合物半导体材料上，而这也被业界认为是未来半导体芯片应用最广泛的基础材料。从整个碳化硅产业链来看，衬底是国内与国外差距最小的环节，最有希望实现弯道超车。露笑科技相关负责人告诉《证券日报》采访人员。
在关键设备方面，上海微电子已经能够生产90/65nm制造工艺的光刻机；拓荊科技10nm制程的芯片产品正在研发中；中微公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造及先进封装，其刻蚀机产品质量也位列全球第一梯队。
钧山资管董事总经理、资本市场总经理王浩宇在接受《证券日报》采访人员采访时表示，十年来，我国芯片产业已在成熟制程领域打造了设计-制造-设备-材料-封测完整产业链，在先进制程芯片方面也取得了长足进步。除了在光刻机、EDA/IP、材料的部分环节仍需依赖进口，大部分已经实现了从1到100的跨越，接下来将向先进制程发起总攻。
从芯片产业结构来看，芯片设计、制造、封装测试三业比重渐趋合理。中国半导体行业协会数据显示， 2021年芯片制造业销售额同比增长24.1% ，设计业和封装测试业销售额分别同比增长19.6%、10.1% ，芯片制造业销售额增速跑赢设计业、封装测试业。另据Wind数据显示， A股芯片产业链细分领域市值中，数字芯片设计占比最大，为35.49% 。

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