芯片|十年卧薪尝胆今朝“芯”火燎原( 三 ) 企业|产业|领域

中国芯片产业发展仍任重道远。王笑龙认为，芯片企业还需提升工业基础能力，目前依靠进口的部分光刻机等设备、单晶硅等原材料、EDA等开发工具，均指向了基础科学。
当前，中国芯片领域人才体系仍不健全，产学研用通道尚未打通，各细分赛道龙头企业还不能够充分发挥规模效应和整合优势，可从人才培养、构建产业生态等方面着手，形成创新发展的源动力。吴胜武建议。
【芯片|十年卧薪尝胆今朝“芯”火燎原】在中国社科院政治学研究所副研究员陈明看来，从根本上实现芯片领域的突破，需要各方长期营造有利于颠覆性创新的环境，让企业在市场竞争中自由搏击、优胜劣汰。
多层次资本市场
提供多样化融资渠道
芯片产业回报周期长，动辄十几亿元、上百亿元的持续高投入，大多数企业难凭一己之力承担，这就需要庞大的科研支撑和产业集群助力。
十年来，国家基金、产业资本、风险投资等多管齐下，与芯片产业发展规律相适应的融资渠道和政策环境逐步完善。
多层次资本市场为芯片企业提供了多样化的融资渠道。智研咨询数据显示， 2012年至2022年上半年，芯片领域共有168家公司上市。其中， 2012年仅有2家芯片半导体企业上市；近年来，随着科创板的设立，芯片半导体企业成为资本市场的宠儿，上市数量明显增加， 2020年有35家公司上市，创造了芯片类公司上市数量最高纪录；2022年上半年，芯片半导体公司上市依旧活跃，有17家芯片类企业实现上市。
在政策面上， 2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组。此后，多项政策相继落地，带动超万亿元社会资本涌入国内芯片产业链。期间，全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。 2022年上半年，国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，明确享受税收优惠政策的企业条件和项目标准，重视企业研发能力提升。
资本市场要引导更多资金进入基础科研领域，鼓励企业进行长期投入。芯片反映国家最精微、最尖端的科研水平，国内应建立激励机制，让创造研发者有足够的空间。中国政法大学法与经济学研究院院长李曙光对《证券日报》采访人员表示。
元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕建议，以政府出资为主的专业性半导体基金应更多地投向早期的技术创新。未来，资本市场在融资制度和市场监管方面也需要进行创新，建立畅通的投资退出通道，促进半导体资本市场繁荣，吸引更多的社会资本参与投入。
在芯片产业规模化发展过程中，并购成为企业实现跨越式发展的重要路径。自2015年开始，全球芯片巨头并购整合风起云涌。
我国芯片企业也积极参与到这一大潮中。如通富微电以3.71亿美元收购美国AMD两大工厂各85%股权；闻泰科技斥资39亿美元收购荷兰安世半导体。今年以来，多家A股上市公司开启并购模式，上海贝岭、皇庭国际、扬杰科技等均抛出收购方案。
并购是企业增强实力和竞争优势、加快发展步伐的重要手段。相信会有更多的中国芯片企业借助资本市场金融工具，在国内外进行并购，做强我国芯片产业。清华大学经济管理学院金融系教授、清华经管商业模式创新研究中心主任朱武祥表示。
政策、资本加持

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