芯片|台积电面临双重压力,先进工艺没客户,成熟工艺又被大陆芯片抢市

芯片|台积电面临双重压力,先进工艺没客户,成熟工艺又被大陆芯片抢市

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芯片|台积电面临双重压力,先进工艺没客户,成熟工艺又被大陆芯片抢市

近期中国大陆的芯片制造企业中芯国际宣布投资505亿元人民币扩张28nm工艺产能 , 此举将对台积电造成影响 , 目前台积电虽然以先进工艺制程获取丰厚利润 , 而这些成熟工艺仍然为它贡献丰厚的收入 , 中芯国际的产能扩张将抢占台积电的成熟工艺市场 。

台积电如今处于一个颇为尴尬的地位 , 即将量产的3nm工艺由于量产时间过晚以及性能不佳 , 苹果的A16处理器已经舍弃了3nm工艺 , 甚至可能苹果的M3处理器也将舍弃台积电的3nm工艺 , 因为台积电的3nm工艺成本太高但是性能提升、功耗降低有限 , 预计N3E才能达到预期 。
此前曾计划采用台积电3nm工艺的Intel则因自家的GPU研发进度受制 , 而不得不再延期一年 , 因此台积电的3nm工艺失去了Intel这个客户 , 其他芯片企业则无法承受3nm工艺的超高成本 , 如此一来台积电的3nm工艺将可能如当年的16nm工艺那样成为过渡工艺 , 得等到N3E才能迎来客户 。
3nm工艺受挫 , 已量产数年时间的5nm、7nm也面临着美国芯片企业的发难 , 今年以来由于全球芯片产能过剩 , 美国芯片企业AMD、NVIDIA、高通都已传出砍单的消息 , 而且由于自身利润压力 , 这些美国芯片企业都要求包括台积电在内的芯片代工厂降低芯片代工价格 。
在先进工艺面临诸多因素影响之下导致获利能力下降 , 因此台积电才转身再次扩张成熟工艺 , 因为成熟工艺的成本更低 , 而目前兴起的汽车芯片也更多采用成熟工艺 , 显示出成熟工艺有巨大的成长空间 。

在成熟工艺方面 , 中国大陆的芯片企业有自己的特别优势 , 那就是成本 , 早前中国某芯片企业表示它设计并由大陆芯片企业代工生产的芯片价格只有美国芯片的四分之一 , 这一方面是中国芯片企业的设计成本足够低 , 还与大陆芯片代工企业的生产成本更低有关 。
如今台积电占有28nm等成熟工艺的市场份额高达四分之三 , 这意味着中国大陆的芯片企业在28nm工艺仍然有巨大的成长潜力 , 依靠着大陆芯片制造业的成本优势 , 中芯国际等芯片企业可望从台积电手里抢夺更多市场 。
中国大陆兴起的芯片设计企业也将有助于中国大陆芯片制造企业抢占更多市场 , 如今中国大陆已是全球发展最快的芯片市场 , 2021年全球发展最快的20家芯片企业有19家是大陆芯片企业 , 今年前7个月中国大陆的芯片进口量减少430亿颗、上半年芯片出口量却增加了两成 , 这都说明中国大陆芯片行业的快速发展 , 它们的成长当然选择与同在大陆的芯片代工企业合作 。
除了中国大陆的芯片制造企业抢夺成熟工艺市场之外 , 美国的芯片企业Intel也转身发展成熟工艺 , Intel将22nm工艺改良后推出了16nm工艺 , 据悉Intel的16nm已夺得联发科部分订单;高通则将70多亿美元的芯片订单交给格芯以14nm等成熟工艺生产 , 这都对台积电造成压力 。

【芯片|台积电面临双重压力,先进工艺没客户,成熟工艺又被大陆芯片抢市】可以说如今的台积电正面临多重夹击 , 它的营收、利润连创新高将成为历史 , 继续提高代工价格的希望已经不大 , 甚至为了确保收入可能将不得不将芯片代工价格降低 , 而形成螺旋下滑的形势 , 成为它从辉煌步入衰退的转折点 。