芯片|美国半导体要复兴了？聊聊在美建厂的芯片公司半导体|德克萨斯州|三星|it芯片

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之前为什么说美国半导体在没落？这是因为美国在全球半导体制造的市场份额从1990 年的37%下降到2021年的12% 。但是美国政府真正担心的是，只有12%的芯片制造份额，但美国公司却设计了全球47%的芯片。实际上这就意味着美国芯片公司自己设计的芯片，大多数都在美国海外制造，这对美国来说一方面影响了本地经济；但另一方面美国的芯片不在美国制造，这就有技术外泄的可能，从而产生美国经常用的一个借口：国家安全！

我们很多时候都在嘲笑美国将国家安全当做借口，但是说实话美国是真的有很多人将这作为真正的担心，而不仅仅是一个制裁其他国家和公司的理由。所以从两方面考虑，美国政府也好，从业人员也好，都在呼吁美国建立更多的芯片和半导体工厂。
美国的芯片法案已经确定，这个我们就不细说了。当然这其中除了鼓励全球芯片公司在美国建厂并给予补贴之外，很重要一点还是不能在中国内地新建和扩建新的芯片工厂。所以我们也说过了，一些厂商会感到比较犹豫，但是其他一些本来在国内都没有怎么建厂的公司，无论是不是美国公司，肯定是会在美国建厂的。

目前有五家芯片制造公司已经积极响应美国的芯片法案，确定在美国建厂。这几家公司将会获得美国政府提供的520亿美元的补助，同时还会获得新的税收优惠。在当前的经济环境下，这些优惠和补助对这些芯片公司来说都是非常急需的。目前这五家公司分别是Intel、三星半导体、台积电、格罗方德（GF）以及德州仪器。
Intel就不用多说了，目前， Intel正在建设四个芯片生产工厂，两个在亚利桑那州，两个在俄亥俄州，以及一个在新墨西哥州的先进封装工厂。这其中在亚利桑那州是Intel很重要的芯片工厂，分别有Fab 52和Fab 62两个工厂，这些工厂会在2024年上线生产，耗资约200亿美元，主要是生产Intel 20A工艺，也就是Intel的5nm工艺，对飚三星和台积电的2nm工艺。

至于俄亥俄州的两个芯片工厂， Intel还没有命名，不过据说总投资达到了1000亿美元，要十年才能全部建成。这两个工厂会在2025年上线Intel 18A和20A两个工艺，使用ASML最新的极紫外EUV光刻机。至于新墨西哥州的封装工厂，除了封装之外还要构建复杂的多芯片设计，预计在2023年或者2024年正式启动。
台积电在2020年就表示要在美国亚利桑那州凤凰城附近建造具备 5nm 能力的晶圆厂，这是台积电在中国台湾之外修建的第三个工厂，另外两个一个在华盛顿州卡马斯的 WaferTech 工厂（使用成熟节点处理200毫米晶圆）和位于中国江苏省南京市的Fab 16工厂，后者主要制造28nm的芯片。台积电在美国建立的5nm工厂名为Fab 21 ，台积电将在未来许多年分六个阶段建设这个工厂，第一阶段将于 2024 年初上线，并使用台积电的 N5（N5、N5P、N4、N4P、N4X）系列工艺技术生产芯片，未来也可能制造3nm乃至2nm等先进芯片。

格罗方德也就是GF ，打算在纽约建立一个新的芯片工厂，不过格罗方德不会涉足先进工艺，最高还是12nm的制程。目前格罗方德没有透露纽约新的芯片工厂具体情况，不过按照过去来看，还是会在14nm、12nm以及改良版本上做文章。格罗方德的工艺是美国境内很多公司采用的制程，和美国军方也有大量合作，毕竟是美国本土的芯片制造商，美国军方也大量采用了格罗方德的芯片。