至于三星半导体 , 早在2005年就在美国成立了分公司 , 而且从2009年开始就为美国本土企业提供芯片代工业务 。 三星在德克萨斯州奥斯汀的S2工厂生产芯片 , 之前三星在德克萨斯州已经制造了32nm、28nm和14nm的芯片 , 不过更先进的芯片还是在韩国制造 。 三星已经打算宣布在德克萨斯州泰建造一座全新的晶圆厂 , 该项目将耗资170亿美元 , 新设施将于 2024 年下半年上线 。 而且看起来三星是打算在得克萨斯州大展身手 , 三星已经提交了11份建厂申请 , 每个新的工厂平均耗资175亿美元 , 总投资将达到1920亿美元 。 如果这些新的芯片制造工厂都建立起来 , 三星将成为美国晶圆厂最多的半导体公司 。
最后说说德州仪器 。 德州仪器于今年5月开始在德克萨斯州建造其新的大型芯片制造工厂 。新的芯片工厂将分四个阶段建设 , 第一座晶圆厂将于2025 年投产 , 这将是德克萨斯州有史以来最大的经济项目 。 它将花费德州仪器约300亿美元 , 且整个时间段跨越十年 。 不过德州政府计划在工厂的前 30年中减免90%的财产税 , 以鼓励德州仪器的投资 。
【芯片|美国半导体要复兴了?聊聊在美建厂的芯片公司】总的来说 , 目前全球最大的三个芯片制造企业 , 台积电、三星和Intel都会在美国修建新的芯片工厂 , 而且工艺都非常先进 。 从长远考虑 , 未来除了韩国和中国台湾之外 , 全球有更多的芯片将会在美国本土制造!更关键的是美国公司本身拥有最强的芯片设计能力 , 这部分则是韩国和中国台湾所无法相比的!
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