芯片|超3000亿元，任正非却喊活下去，三种海思芯片要提前登场了？华为|任正非|海思|it芯片

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芯片等规则被修改后，华为就开启了突围模式，尤其是在系统、芯片以及移动服务等领域。
例如，华为放弃谷歌的安卓系统和GMS服务，推出了自研的鸿蒙系统和HMS服务，并广泛用在手机、平板等设备，用户量已经超过3亿。
芯片方面，华为大量采用自研的海思芯片，并全面进入芯片半导体领域内，不仅自研更多种类的芯片，还通过投资等形式支持国内相关芯片产业链发展。

业务方面，华为全面进入汽车领域和商用领域，并开辟了5GToB业务，成立十余个军团为华为广产粮等。
数据显示，今年上半年，华为营收超过3000亿元，符合预期，其中，企业业务发展最快，同比增长27.5% ， 5G等运营商业务也实现同比增长。
但没有想到的是，华为半年营收超3000亿元，也符合预期，结果任正非却再次喊话，华为来未来三年的目标是活下去。

据了解，任正非突然如此喊话，可能是华为的一次战略转移，让华为围绕多产粮、集中力量攻克核心技术以及重视质量服务等有关。
毕竟，芯片的外部环境变得更加复杂， ASML面临被进一步收紧出货的可能，而美又出台了新的芯片政策等。
当然，在芯片等方面，华为也有准备，任正非再次喊话活下去，这可能会促使三种海思芯片提前登场。

第一种是堆叠技术芯片。
堆叠技术芯片并不是什么新技术，英特尔、AMD等厂商早就推出了堆叠芯片，但苹果推出的M1Ultra芯片将堆叠技术芯片推向了风口。
华为目前缺少的就是高性能芯片，而堆叠技术的芯片不可以让华为快速拥有高性能的芯片。
据悉，华为已经对外公布了多个与堆叠技术相关的芯片专利，主要集中在芯片拼接方式、功耗等方面。
另外，华为方面也明确表示将会采用堆叠技术的芯片，用面积换性能，让华为也有高性能芯片可用。

第二种是自研的各种小芯片。
芯片方面华为一直都坚持自主研发，像麒麟9000系列、巴龙系列、凌霄系列等，台积电等不能自由出货后，麒麟9000等芯片就暂时无法生产制造了。
随后华为就全面进入芯片半导体领域，开始研发更多种类的芯片，也包含小芯片等产品。
据悉，华为最先自研的就是屏幕驱动芯片，该芯片将会在今年下半年投产商用；
华为自研了麒麟NPU芯片，这是华为首款独立NPU芯片，其将在华为Mate50系列上首发。

当然，华为还在自研更多种类的小芯片，这些芯片主要用在特定的方面，同时，华为还在自研汽车等芯片。
据了解，这些小芯片预计在今年下半年都将逐渐亮相、商用等。
第三种是自的PC芯片和芯片架构。
据悉，华为已经将消费者业务改为终端业务，并全面进入商用领域内，相比之下， PC、打印机等设备采用的芯片往往不需要最先进的制程。

华为有望在今年下半年正式推出盘古系列PC芯片，该系列芯片主要是用在华为擎云系列台式机。
另外，华为正在基于开源架构RISC-V研发各种芯片，首款电视CPU已经发布商用。
最主要的是，华为还正在自主研发芯片架构，其不同于之前的达芬奇架构，最新自研的芯片架构是CPU架构，为芯片全面自研铺路。