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【芯片|故意绕开ASML，没有EUV光刻机也能造5nm芯片？佳能把问题想简单了】

想要对5nm、7nm芯片进行量产，芯片代工行业的共识是需要使用光刻机，且必须使用更高端一些的EUV光刻机。虽然华为此前曾公布过“双芯叠加”专利，但是在良品率和产能尚不明确的情况下，使用光刻机依然是代工巨头的首选，而这使得ASML的市场地位更加牢靠。

很多人质疑，明明光刻机是人造的，为何还有很多国家造不出来。这里需要注意两个细节，一个是光刻机的售价，另一个是ASML的技术实力。
公开资料显示，一台高端光刻机不仅每年的产能仅有几十台，并且售价直接突破上亿美金；而想要制造一台光刻机，其零部件的数量就超过十万，还需要几十个国家共同努力。因此，从颠覆的角度来说，绕开ASML去造芯片短期内并不现实。可是偏偏就有人不相信，比如佳能公司。

据悉佳能公司研发了一项新的芯片制造技术，他们探索后发现通过使用NIL技术，可以进行15nm以下制程的芯片研发。而所谓的NIL技术，是将刻有图案的模具像邮戳一样，压在晶圆上方涂覆的树脂上，借此形成电路。相比于靠光来烧制电路的传统方式， NIL技术减少了光学系统的夹杂物，有助于降低半导体制造过程中的功耗。

更重要的是，佳能方面跟另一家厂商铠侠据传已经掌握了15nm制程的量产技术，现在正在就15nm以下的技术进行研发，预计在2025年能成功量产5nm的芯片。换句话说，佳能和铠侠现在正在寻求新的芯片制造方法，且核心关键是故意绕开ASML ，并且在没有EUV光刻机的前提下制造5nm芯片。
说句实在话，不知道其他手机厂商听到这个消息作何反应，相信华为方面一定是内心暗喜。要知道这几年华为正是受困于芯片的掣肘，才不得不把手机高端市场拱手相送于苹果公司。试想，如果能在5nm芯片制程上获得突破，华为手机重塑昔日辉煌只是时间问题，因此华为是最希望佳能方面能成功的企业。

可是话说回来，从现实情况看，佳能方面似乎把这个问题想简单了。客观一些讲，佳能方面寻求突破的勇气值得鼓励，但如果一家公司耗时几年就能颠覆ASML的市场地位，成功率未免太低了。更何况ASML现在做的是独家生意，量产的光刻机更是供不应求，就算佳能绕开了光刻机，市场认不认佳能的芯片还是一个未知数。

另外，即便佳能实实在在掌握了5nm一下的芯片量产技术，但最理想的时间也到了3年以后，如果按照现在ASML在高端光刻机的出货量来估算，届时市面上的设备比现在要多三倍。这就意味着，在2025年的时候，佳能芯片不仅要在良品率上优于光刻机的芯片，且新技术还要获得市场认可，难度可想而知。
还有最重要的一点，那就是技术的推进时间要考虑进去。现阶段台积电和三星都已经能量产5nm芯片，对应的3nm、2nm芯片都在兴建新的工厂，这说明在更尖端的制程上它们已经有眉目了。就算佳能2025年能量产5nm芯片，可是谁能保证这3年时间台积电和三星的技术会停留在5nm呢？从这个角度分析，佳能的胜算也不大。