芯片|故意绕开ASML,没有EUV光刻机也能造5nm芯片?佳能把问题想简单了

【芯片|故意绕开ASML,没有EUV光刻机也能造5nm芯片?佳能把问题想简单了】芯片|故意绕开ASML,没有EUV光刻机也能造5nm芯片?佳能把问题想简单了
芯片|故意绕开ASML,没有EUV光刻机也能造5nm芯片?佳能把问题想简单了
芯片|故意绕开ASML,没有EUV光刻机也能造5nm芯片?佳能把问题想简单了
芯片|故意绕开ASML,没有EUV光刻机也能造5nm芯片?佳能把问题想简单了
芯片|故意绕开ASML,没有EUV光刻机也能造5nm芯片?佳能把问题想简单了
芯片|故意绕开ASML,没有EUV光刻机也能造5nm芯片?佳能把问题想简单了

想要对5nm、7nm芯片进行量产 , 芯片代工行业的共识是需要使用光刻机 , 且必须使用更高端一些的EUV光刻机 。 虽然华为此前曾公布过“双芯叠加”专利 , 但是在良品率和产能尚不明确的情况下 , 使用光刻机依然是代工巨头的首选 , 而这使得ASML的市场地位更加牢靠 。

很多人质疑 , 明明光刻机是人造的 , 为何还有很多国家造不出来 。 这里需要注意两个细节 , 一个是光刻机的售价 , 另一个是ASML的技术实力 。
公开资料显示 , 一台高端光刻机不仅每年的产能仅有几十台 , 并且售价直接突破上亿美金;而想要制造一台光刻机 , 其零部件的数量就超过十万 , 还需要几十个国家共同努力 。 因此 , 从颠覆的角度来说 , 绕开ASML去造芯片短期内并不现实 。 可是偏偏就有人不相信 , 比如佳能公司 。

据悉佳能公司研发了一项新的芯片制造技术 , 他们探索后发现通过使用NIL技术 , 可以进行15nm以下制程的芯片研发 。 而所谓的NIL技术 , 是将刻有图案的模具像邮戳一样 , 压在晶圆上方涂覆的树脂上 , 借此形成电路 。 相比于靠光来烧制电路的传统方式 , NIL技术减少了光学系统的夹杂物 , 有助于降低半导体制造过程中的功耗 。

更重要的是 , 佳能方面跟另一家厂商铠侠据传已经掌握了15nm制程的量产技术 , 现在正在就15nm以下的技术进行研发 , 预计在2025年能成功量产5nm的芯片 。 换句话说 , 佳能和铠侠现在正在寻求新的芯片制造方法 , 且核心关键是故意绕开ASML , 并且在没有EUV光刻机的前提下制造5nm芯片 。
说句实在话 , 不知道其他手机厂商听到这个消息作何反应 , 相信华为方面一定是内心暗喜 。 要知道这几年华为正是受困于芯片的掣肘 , 才不得不把手机高端市场拱手相送于苹果公司 。 试想 , 如果能在5nm芯片制程上获得突破 , 华为手机重塑昔日辉煌只是时间问题 , 因此华为是最希望佳能方面能成功的企业 。

可是话说回来 , 从现实情况看 , 佳能方面似乎把这个问题想简单了 。 客观一些讲 , 佳能方面寻求突破的勇气值得鼓励 , 但如果一家公司耗时几年就能颠覆ASML的市场地位 , 成功率未免太低了 。 更何况ASML现在做的是独家生意 , 量产的光刻机更是供不应求 , 就算佳能绕开了光刻机 , 市场认不认佳能的芯片还是一个未知数 。

另外 , 即便佳能实实在在掌握了5nm一下的芯片量产技术 , 但最理想的时间也到了3年以后 , 如果按照现在ASML在高端光刻机的出货量来估算 , 届时市面上的设备比现在要多三倍 。 这就意味着 , 在2025年的时候 , 佳能芯片不仅要在良品率上优于光刻机的芯片 , 且新技术还要获得市场认可 , 难度可想而知 。
还有最重要的一点 , 那就是技术的推进时间要考虑进去 。 现阶段台积电和三星都已经能量产5nm芯片 , 对应的3nm、2nm芯片都在兴建新的工厂 , 这说明在更尖端的制程上它们已经有眉目了 。 就算佳能2025年能量产5nm芯片 , 可是谁能保证这3年时间台积电和三星的技术会停留在5nm呢?从这个角度分析 , 佳能的胜算也不大 。