安芯电子IPO“闯关”难以高枕无忧，核心技术水分大，信披存误导嫌疑( 二 ) 作者|深水财经社李肖

鉴于目前的行业下行周期、下游市场需求及客户库存积压情况，预计新增产能将过剩，因此有关新增产能的必要性和消化措施就成为公司必须作出解答的问题之一。
新瓶装旧酒，老产品拼凑研发费用
根据安芯电子招股书，在研项目情况及研发费用显示，发行人归属于研发的项目中，如5寸TVSGPP芯片研发项目、FR507G-95型快恢复桥芯片研发项目、高压硅堆系列产品的研发项目、FR207G-60型快恢复桥芯片研发项目等，均为行业内成熟项目。
以5寸TVS项目为例，该系列产品已属于业内常规产品，为众多半导体功率器件制造商量产，如江苏吉莱、富芯微，晟驰微、杰利半导体、力特半导体等。因此，安芯电子列示的部分研发项目不具有科技创新属性。

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深水财经社曾撰文揭露，科创板规定了企业最近3年累计研发投入占最近3年累计营业收入比例≥5% ，或最近3年累计研发投入金额≥6000万元。
招股书显示， 2019-2021年，安芯电子累计研发投入为5643万元，这一方面并不符合要求，但又因为累计研发投入占累计营业收入比例为6.70% ，符合第二种情况，于是勉强过线。
而据了解，科创行业内存在一个“不能说的秘密” ，即部分高新技术企业将部分已经量产的产品项目费用归集到研发费用中，通过“会计魔法” ，达成让研发费用及其占营业收入比例“虚高” 。
此外，根据招股说明书及中国裁判文书网显示，当前安芯电子尚存两起专利权属诉讼，专利最终权属涉及发行人主营业务及相关产品是否侵权，安芯电子的自主研发能力是否“注水”尚未可知。
同时根据招股说明书，安芯电子员工人数为807人，其中研发人员105人，然而神奇的是，作为一家半导体芯片公司， 800多名员工竟然没有一名硕士或博士研究生学历，公司员工本科及大专学历占比28.62% ，大专以下学历占比达71.38% 。
产品技术先进性不足，信息披露有误导嫌疑
安芯电子要回答的第三个问题，是最关键的，即科创属性定位是否妥当。
据公司招股书“发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略”一章中表述：“光阻法GPP工艺是生产高端功率半导体芯片的工艺制程，工艺难度系数大，公司成熟掌握该项先进技术。 ”

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然而据了解，安芯电子目前掌握的GPP光阻法工艺目前在国内已经比较普遍，并不是唯一领先的技术。
实际上，行业内的平面工艺、刀刮工艺、电泳工艺，在不同的应用场景下，选择的工艺是有匹配的：1）叠料焊接的芯片适合用刀刮工艺芯片匹配；2）需要VC能力强，需要IFSM能力强的材料，大多会选择刀刮芯片大焊接面积匹配。
据了解，目前GPP光阻法工艺目前市场占比30% ，刀刮工艺芯片市场占比40% ，电泳法工艺芯片市场占比30% 。
与GPP光阻法工艺相比，刀刮法当前在保留原工艺的基础上增加了原光阻法中的sipos工艺，并突破了激光背切割技术，在普通整流芯片上的单价和成本较光阻法更具优势。
最后，据了解，在今年的市场行情下，行业内主要封装厂为了应对激烈的价格竞争，原使用GPP光阻法工艺的订单，厂商已偏向于选择性价比更高的刀刮工艺芯片，预计GPP光阻法工艺的30%市场份额将逐步被刀刮工艺替代。
也就是说，安芯电子目前掌握所谓核心技术在行业内已经不再领先，甚至有逐步被更先进技术替代的趋势，公司在招股书中的表述有误导的嫌疑。