dram|中科院与华为海思在DRAM芯片领域，取得重要进展！华为海思|芯片|it芯片

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导读：7月5日，中科院微电子所发布和华为海思在DRAM领域的共同研究成果。

图：关键尺寸（CD）50nm的IGZO-CAA FET的截面电镜图
DRAM是存储器领域最重要的分支之一，大家日常电脑中的内存，以及手机的运行内存，比如4G、6G、8G等，都是DRAM芯片。 【dram|中科院与华为海思在DRAM芯片领域，取得重要进展！】随着尺寸微缩，传统1T1C结构的DRAM的存储电容限制问题以及相邻存储单元之间的耦合问题愈发显著，导致DRAM进一步微缩面临挑战。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望克服1T1C-DRAM的微缩挑战，在3D DRAM方面发挥更大的优势。
但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成的2T0C单元尺寸（大约20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸（6F2）大很多，使得IGZO-DRAM缺少密度优势。

图：关键尺寸（CD）50nm的IGZO-CAA FET的转移输出曲线
针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构（Channel-All-Around CAA）IGZO FET 的基础上，再次成功将器件的关键尺寸（CD）微缩至50nm 。
微缩后的IGZO FET具有优秀的晶体管特性，包括约32.8 μA/μm的开态电流（Vth + 1 V时）和约92 mV/dec的亚阈值摆幅。同时，器件在-40 ℃到120 ℃的温度范围内表现出了良好的热稳定性和可靠性。

该研究成果有助于推动IGZO晶体管在高密度3D DRAM领域的应用。基于该成果的文章“Vertical Channel-All-Around (CAA) IGZO FET under 50 nm CD with High Read Current of 32.8 μA/μm (Vth + 1 V) Well-performed Thermal Stability up to 120 ℃ for Low Latency High-density 2T0C 3D DRAM Application”入选2022 VLSI ，且获选Highlight文章。
微电子所博士生段新绿和华为海思黄凯亮博士为共同第一作者，微电子研究所李泠研究员、耿玓副研究员以及华为海思景蔚亮博士为通讯作者。

目前在DRAM市场，三星、SK海力士、美光合计占了94%的份额，国内大量从这三大厂商进口DRAM芯片。
不知道这次华为与中科院的新研究成果，会在DRAM领域，带来什么样的影响，希望国产厂商，利用这些技术，超过三星、美光、SK海力士，提高存储芯片自给率，不再依赖进口。