南京德科码最新消息德科码半导体南京 _生活百科

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收集微网消息(文字/小如)，梅生半导体、格科半导体等项目在上海临港开工，青岛鑫恩增资28.55亿元，纯技术合肥12寸晶圆再生项目预计10月左右完成。德科码(南京)半导体已向法院申请破产。董事长周表示，大规模生产和研究项目不需要光刻机。紫光的利联信中国天津工厂封顶，华为哈勃

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项目动态
临港盛美半导体、格科半导体等项目开工
7月7日，临港新区举行2020年重点工业项目开工仪式，格科半导体、新微复合半导体、梅生半导体出席。
格科半导体12寸特色工艺线项目占地约8.9万平方米，总投资约155亿元。预计2024年完工。建成月产量6万片的12寸芯片工厂，建成12寸晶圆CMOS图像传感器芯片(包括BSI和OCF两种CMOS图像传感器芯片特色工艺)专用工艺生产线。
新的微型化合物半导体项目计划从2020年开始分三个阶段建设，前两个阶段将分别于2020年和2021年完成并投入使用。前两期总投资30.5亿元，其中一期总投资15亿元，主要用于建厂和4寸光电、6寸毫米波两条生产线；二期总投资15.5亿元，主要用于建设以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8英寸批量生产线，以及异构集成和多封装的中试规模测试开发平台。
梅生半导体设备(上海)有限公司是中国湿法集成电路设备的龙头企业，被评为中国五大半导体设备企业之一。梅生在临港新区成立圣威半导体设备(上海)有限公司，负责实施“梅生半导体设备R&D及制造中心”项目。作为东方核心港正式启动后的第一个集成电路征地项目，该项目计划建设梅生主要的全球R&D和生产基地。
至纯科技合肥12英寸晶圆再生项目10月前后落成
7月7日，知春科技在互动平台上回答投资人关于“12寸晶圆再生”的问题，表示合肥新站项目进展顺利，预计今年10月左右完成。
2018年10月16日，知春科技签约合肥新站区晶圆再生基地项目。
在新站区落地的知春科技晶圆再生项目，意在成为国内首个投入生产的12寸晶圆再生专业工艺服务。该项目基于14纳米晶圆厂的需求，将服务于中国高端半导体市场。该项目建成后，将形成年产168万片晶圆和120万个半导体零件的产能。
今年6月2日，知春科技董事长姜媛出席在合肥新站高新区召开的投资项目集中签约、重点项目集中开工动员会，并作为开工企业代表发言。
德科码（南京）半导体已向法院申请破产
天空调查显示，近日，德科码(南京)半导体科技有限公司已提交破产申请审查。
去年11月5日，南京市栖霞区人民法院正式宣布南京德科码为背信遗嘱执行人。占地17万平方米，声称投资30亿美元的晶圆厂项目
目，如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司” 。
【南京德科码最新消息德科码半导体南京】2019年6月至今（文章发布日），员工、供应商、工程商陆续向法院起诉德科码，南京市栖霞区人民法院已经对德科码下达了接近20份执行文件。
南京德科码项目于2016年初落户南京市经济技术开发区，2017年初正式启动，项目共分为三期，其中，一期项目建设一座8英寸晶圆厂，以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主，预计投产后产能可达4万片/月。
青岛芯恩28.55亿元增资完成
天眼查显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司于7月1日发生工商变更，新增股东青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙），认缴出资额28.55亿人民币；芯恩注册资本由21.45亿元增加到50亿元，增加133.10% 。
同时，天眼查显示，青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）为芯恩（青岛）集成电路有限公司第一大股东，持股比例为57.1% 。
京东方重庆第6代AMOLED项目主体厂房封顶
7月7日，京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目主体厂房封顶仪式举行。
该项目总投资465亿元，设计总产能为每月4.8万片玻璃基板，尺寸为1500mm×1850mm，产品主要应用于智能手机、车载显示屏及可折叠笔记本等柔性显示产品，预计2021年投产。
维信诺合肥G6产线预期年内实现产品点亮
7月9日，在互动平台回答投资者关于“合肥OLED六代线”相关问题时，维信诺表示，公司合肥产线建设进展顺利，当前处于设备搬入阶段，预期年内会实现产品点亮，开始试产爬坡。
2018年12月27日，安徽全省首条AMOLED生产线维信诺（合肥）第六代全柔AMOLED项目开工，项目总投资440亿元，产线基板尺寸为1500mm*1850mm，设计产能为30K/月。
2019年10月16日，维信诺（合肥）G6全柔AMOLED生产线主体结构封顶。
紫光旗下立联信中国天津工厂封顶
7月10日，紫光旗下立联信中国天津工厂封顶仪式在天津滨海高新区举办。
立联信总部位于法国，主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售。自2018年被紫光集团收购以来，立联信与同在紫光旗下的紫光国微形成了良好的协同和产业配合。紫光国微为国内智能卡芯片行业龙头企业，产品广泛应用于移动通信、金融服务、身份识别等众多领域。据悉，立联信中国天津工厂项目占地70亩，建成之后将成为立联信全球产线最全、面积最大的工厂，预计2021年实现试产。
企业动态
中芯国际董事长周子学：目前量产和在研项目暂不需要EUV光刻机
7月6日，中芯国际董事长兼执行董事周子学在网上路演互动交流中，针对有关“EUV光刻机”的提问时表示，关于设备采购公司依据相关商业协议进行，不对单一设备的采购情况进行评论。公司目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机。
华为哈勃投资高性能功率半导体领头羊东微半导体
企查查显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日新增一家对外投资——苏州东微半导体有限公司。
东微半导体成立于2008年，专注半导体器件技术创新，拥有多项功率半导体核心专利，核心产品为中低高压功率器件。其官网显示，2013年下半年，东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。
国内首款中国芯的DDR4内存条大规模量产
近日，国内首款中国芯的DDR4内存条——光威弈PRO DDR4内存条，在深圳坪山大规模量产。
光威弈PRO DDR4内存条采用自主国产的长鑫内存芯片，由深圳市嘉合劲威电子科技公司生产制造。嘉合劲威声称，光威弈Pro DDR4是中国首款采用自主国产芯片，性能和品质能够满足消费市场需求的国产内存条。
杭电E波段毫米波芯片实现商业化，成为华为5G通信供应商之一
近日，杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试，系统由毫米波天线、毫米波收发信机和高速基带处理电路板组成，实现了“超大数据高速率传输”，为5G通信提供了一种解决方案。
这个系统中使用的毫米波芯片、基带电路板，是中国首次自主研发出的全套E波段毫米波通信芯片。
杭电自主研发E波段毫米波芯片，已经实现商业化，曾在华为5G毫米波移动基站样机射频芯片的商业招标击败Macom/Triquint/Gotmic等国际大厂，正式成为华为5G通信供应商之一。（校对/小北）

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