VR|36氪首发｜「芯瑞微」获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具歌尔股份|传感器|品牌价值

作者｜韦世玮
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36氪获悉，近日EDA物理场仿真软件公司「芯瑞微」宣布完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资，风量资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购。
【VR|36氪首发｜「芯瑞微」获数千万元A+轮融资，围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具】芯瑞微成立于2019年底，团队规模近60人，研发人员占比80% ，核心团队分别来自全球知名EDA及工业软件公司，核心成员平均拥有近三十年仿真领域研发经验。公司专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台，进一步填补国内系统仿真领域的空白。同时，公司还可为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，因此许多玩家开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在这一趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。
不仅如此，芯片先进制程产能紧缺加之全球大环境局势紧张，更是加速了Chiplet领域的快速爆发。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。
Chiplet技术的快速发展给EDA领域带来了新机会。在Chiplet设计领域，能够为异构集成及3D堆叠系统做多物理场仿真分析，同时可提供指导设计，对材料选择提供指导意见的多物理场仿真工具成为必需品，亦成为新一代EDA的主要发展方向。
但挑战也显而易见。芯瑞微创始人兼CEO郭茹告诉36氪，在工业软件及EDA工具中，仿真工具可称为“工具中的工具” ，它需要在不清楚真实数据的情况下模拟出精准的现实。在这模拟过程中，它对算法、架构以及整体仿真精度和效能都提出了更高要求。 “仿真工具的难点在于它不仅要模拟精准，还要指导设计，它是整个工业软件和EDA链条上最难的环节，我们希望可以在这条难而正确的路上一直坚定地走下去。 ”她说。
从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。其中，公司的电磁仿真产品经过与国内行业龙头客户的深度研发性合作，为其他客户做产品迁移打下了坚实基础。
芯瑞微的多物理场仿真计算平台
例如，在高密度、高集成度的电子设备中，信号完整性和电源完整性问题突出，温度和散热成为行业普遍的核心难题。产品要达到更高性能的需求，必须借助电磁、电热等物理场仿真工具来优化互联方式，并验证及辅助优化设计，才能指导设计，确保系统性能。基于此，公司的电磁电热及多物理场仿真软件能够为客户提供高质量、高可靠性的设计仿真服务。
同时在今年6月，芯瑞微完成了对深圳中科系统集成技术有限公司（简称“深圳中科”）的全资收购。深圳中科是一家先进系统级封装设计一站式综合服务供应商，深圳中科成立于2011年，并在2021年将产业积累移植到Chiplet领域。
通过此次收购，一方面芯瑞微成为了以国产系统仿真EDA工具和仿真流程为核心，集成Chiplet一站式服务的整体解决方案商；另一方面，公司也完成了客户类型的互补，实现客户数量的几何倍增长，进一步完善公司销售布局，能够为客户提供整体解决方案。